中芯国际的亲儿子，国产先进封装第一股盛合晶微

2024年2月，美国众议院特别委员会发布一份风投审查报告，点名批评两家美国风投机构，称其向中国企业输送资金，被投资的企业正是盛合晶微。盛合晶微在产业外知名度不高，但它的两家发起方却名声在外：一家是中国大陆芯片制造龙头中芯国际，另一家是芯片封测龙头企业长电科技。

2016年，双方合资成立盛合晶微，瞄准了芯片制造与封装之间的关键赛道——先进封装。2026年4月，盛合晶微在科创板上市，成为当年上半年A股规模最大的IPO；上市首日其市值就突破1000亿元人民币，三个月后市值进一步突破3500亿元，迅速跻身半导体板块市值Top10。

中国产业界对盛合晶微寄予厚望，美国却将它看作严格封锁下的“漏网之鱼”。这份审查报告发布四个月后，美国正式出台文件，首次将“先进封装技术及设备”列为禁止美资参与投资的最高级别禁区。

卡脖子的CoWoS技术

盛合晶微成为美国人的眼中钉，核心原因是它攻克了中国大陆芯片制造领域的又一瓶颈——硅中介层。先进封装是一项被AI芯片带火的技术，而硅中介层正是先进封装领域关键的底层技术之一。台积电大名鼎鼎的CoWoS技术，就是将GPU/CPU与HBM放置在硅中介层上，通过在其上完成钻孔、布线工序，实现芯片间的高速连接。

再往下延伸来看，一块硅中介层可以容纳更多不同制程、不同功能的小芯片，将它们整合为一颗功能强大的大芯片。相比顶着低良率风险一味做大芯片，这种类似乐高拼装的方案显然更具性价比。

硅中介层的制造难度极高。由于需要完成打孔、布线等大量极其精密的加工步骤，这项技术虽被归为“封装”技术，但其用到的工艺、设备、材料和芯片制造相差无几，绝非普通封测厂能够驾驭。

很长一段时间里，全球仅有台积电、三星、英特尔三家企业能够大规模量产硅中介层，量产硅中介层的难度由此可见一斑。苹果早在2016年就已经采用台积电的InFO技术，它可以被看作CoWoS的简化版本。真正让硅中介层和CoWoS技术声名大噪的，是英伟达2020年发布的A100。

2020年前后，正是中国集成电路产业局势紧张的时期，而先进封装可以在很大程度上绕开先进制程限制，造出高性能芯片。几乎所有了解中国芯片产业基本面的人，都把目光投向了中芯国际，希望它能成为继台积电、三星、英特尔三大巨头之后，第四家实现硅中介层大规模量产的芯片制造企业。但此时的中芯国际早已分身乏术：2020年正是中芯国际资本开支大幅跃升的起点，大部分资金都已经投入到先进制程的研发与布局当中。这种情况下，再背负开发和量产硅中介层与先进封装的重担，实属强人所难。于是，这个任务就落到中芯国际的“亲儿子”盛合晶微的肩上。

国产先进封装第一股

盛合晶微从诞生之日起，就承担着“补链”的重任。2014年前后，海内外高端CPU/GPU/AI芯片需求大幅增长，这类芯片的封装对凸块加工（Bumping）的精密度要求极高，中国大陆虽然拥有充足的封测产能，但高端技术储备严重不足。

这让中芯国际意识到国产芯片供应链在先进封装领域存在短板，急需填补这一空白。于是，中芯国际联合下游封测企业长电科技，在2014年8月合资成立了中芯长电，也就是盛合晶微的前身。公司成立的核心目标，就是填补国产供应链12英寸晶圆中段制造的技术空白。

除了两位实力雄厚的股东背景，盛合晶微早期发展还有一位关键推手——对中国产业发展相当友好的高通。高通原本就是中芯国际的重要大客户，2015年中芯长电引入第三方资本时，除了国家大基金之外，另一位投资方就是高通创投。

2016年，中芯国际、中芯长电与高通联合宣布，已经实现14纳米晶圆凸块（Wafer Bumping）技术量产。正是这笔投资，让高通遭到美国众议院点名，被批评“不爱国”。2020年，盛合晶微基于硅中介层的2.5D技术平台搭建完成，成为国内最早成功开发硅中介层技术的封装企业。也正是在这一年年底，中芯长电与中芯国际一同被美国列入“实体清单”。

2021年4月，中芯国际将所持中芯长电的全部股份完全转出，长电科技随后也退出了股东行列。同月，中芯长电正式更名为盛合晶微，成为一家独立的、无实际控制人的先进封装企业，就此向外敞开了投融资通道，自身的技术稀缺性也让它成为资本追逐的对象。

2021年至2024年，盛合晶微顺利完成多轮融资，引入无锡产发基金等多家地方国资产业基金，以及招银系、中金系等国内头部券商资本，还有璞华系、金浦系等知名PE/VC机构。2023年，盛合晶微的SmartPoser-Si平台实现大规模量产，公司由此成为中国大陆量产时间最早、生产规模最大的硅中介层2.5D封装技术平台企业之一。

2025年10月，盛合晶微的科创板IPO申请获受理，公司在招股书中明确写道：“SmartPoser-Si平台代表了中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球领先企业不存在技术代差。”

国产芯片的退路

盛合晶微的存在，给国产芯片企业多留出了一条退路。根据盛合晶微招股书披露，公司主营业务收入中，境内销售收入占比已从2022年的79.77%提升至2025年的93.86%，前五大客户包含多家“国内领先的人工智能高算力芯片企业”。业内人士透露，近期国内几家知名大厂发布的多款AI芯片，采用的就是盛合晶微的2.5D封装技术。

单论核心技术水平，作为关键指标之一的硅中介层尺寸，盛合晶微目前最大可做到约3倍光罩大小；对比来看，全球头部厂商台积电当前最大也仅做到3.3倍光罩大小。三星虽也可实现3倍光罩尺寸，但在另一核心指标“最小微凸块间距”上，落后盛合晶微不少（三星为40μm，盛合晶微为20μm）。

放眼到国产封测产业链上，盛合晶微补齐了链条上最短的一块短板。接下来，盛合晶微要做的，除了进一步弥合与台积电的技术差距外，就是扩产、再扩产！