募资超60亿元！粤芯半导体IPO发行收官，扩产之后仍待盈利兑现

10月8日，粤芯半导体（301660.SZ）披露首次公开发行股票并在创业板上市发行结果。

本次发行价格为12.01元/股，超额配售选择权行使前发行5.12646亿股，对应募集资金总额约61.57亿元。若后续超额配售选择权全部行使，发行规模及募资额还将进一步扩大，预计募集资金总额最高约70.80亿元。

发行结果显示，本次战略配售数量约2.56亿股，占超额配售选择权行使前发行数量的50%；网上投资者最终放弃认购46.9万股，由保荐人广发证券包销，包销金额约563万元。

不过，即使“绿鞋”全额行使，此次实际募资规模仍低于粤芯半导体此前提出的75亿元募资需求。

按照招股意向书，公司原计划将35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元投入特色工艺技术平台研发项目，另有15亿元用于补充流动资金。前两项合计占拟募资总额的80%。

三期项目是此次募投的核心。

项目总投资约162.50亿元，规划建设月产4万片的12英寸特色工艺生产线，工艺覆盖180nm至90nm，包括BCD、MS、eNVM、HV、SiPho及IGBT等技术平台。该项目此前已由公司以自筹资金先行建设，并于2025年3月开始逐步投产，计划于2026年达产。

对粤芯半导体而言，大额融资背后的逻辑并不复杂：晶圆制造本就是资金和技术高度密集的重资产行业，产能建设、设备采购、工艺研发以及后续折旧，都需要持续投入大量资本。

粤芯半导体主要从事12英寸晶圆代工，目前已形成集成电路、功率器件及光电融合等特色工艺平台，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用领域。截至2025年末，公司现有两座12英寸晶圆厂规划产能合计8万片/月，已实现产能6.33万片/月，2025年产能利用率达到96.38%。

随着产能释放，粤芯半导体的收入增长较快。

2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%。从收入端来看，产能释放以及下游需求增长正在推动公司进入更大规模的经营阶段。

但收入增长的另一面，是公司至今仍未实现盈利。

2023年至2025年，粤芯半导体归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。2026年上半年，公司归母净亏损仍达到10.52亿元。

好的一面是，随着高单价产品销量增加、产能利用效率提升以及部分原材料国产化，公司盈利指标正在改善。2026年上半年毛利率由上年同期的-54.70%提升至-24.46%。

但仍处于负毛利状态，意味着公司距离形成稳定盈利能力仍有距离。

这也使粤芯半导体此次IPO面临的核心问题，不只是“有没有足够资金继续扩产”。

对于晶圆制造企业而言，在高额固定资产投入之后，产能利用率和产品结构将直接影响单位成本和折旧摊销效率。新增产能能否顺利爬坡，高附加值产品占比能否继续提高，以及特色工艺平台能否获得稳定客户订单，都将决定公司毛利率能否持续改善。

尤其是在粤芯半导体已经拥有较高产能利用率的情况下，新一轮扩产意味着更大的经营规模，也意味着新的折旧、研发和资本开支压力。

超过60亿元的IPO募资能够缓解资金需求，却无法直接解决盈利问题。

从“规模增长”走向“盈利兑现”，或许才是粤芯半导体上市之后更重要的一场考验。