11000%！胜宏科技，闷声发财

PCB，正在变成AI产业链最拥挤的生意。

AI时代，一张PCB承载的不只是电路，而是整个算力基础设施，需求结构直接重塑。沪电股份、胜宏科技、景旺电子等原生PCB企业纷纷扩建产线。

据不完全统计，2025-2026年，国内头部PCB企业新增高端产能投资计划总额已超过400亿元。胜宏科技则称，预计2026年一年的资本开支就将达到180亿元。

这还不加上新来的玩家。

2025年以来，光洋股份、东山精密、民爆光电等主业遭遇增长“瓶颈”的企业，也纷纷跨界入局，想要在这场还没定型的PCB混战中分一杯羹。

可PCB的市场，真的那么好抢吗？

被低估的PCB准入门槛

一台普通服务器和一台AI服务器，对PCB的要求根本不是一个级别。

过去，传统服务器更多是依靠单个CPU完成计算。算力赋能下的AI服务器则需要大量GPU协同工作，才能承担大模型的疯狂训练。

这意味着，AI服务器性能越强，对于基础设施要求越高。

PCB以往在服务器中承担的主要是简单连接功能。AI加进来之后，它要承载GPU、交换芯片、高速存储等部件之间数据传输的任务。

于是，每一片PCB都需要具备高速、高频、低损耗的能力，价值量随之抬升。像是VR200NVL72机柜BOM中PCB的价值量直接较GB300提高了233%。

站在PCB厂商角度看，旺盛的需求、抬升的价值量，无论哪一个都足够让人动心。于是才有了开头提到过的产能建设，跨界入局。

然而，想要吃下这块蛋糕，并不只是砸钱建新工厂那么简单。

站在客户角度看，它们真正需要的，不是短期内补上来的产能，是我在忙着生产服务器的时候，不用费心就能拿到符合技术标准、质量一致的合格产品。

同样，一旦经过认证，客户更换主供应商的转换成本也高得吓人。

于是，能不能获得客户的长期认证，构成了PCB第一大准入门槛。

像是胜宏科技，2020年进入英伟达的供应链，2025年成为Tier1核心供应商，如今还是联合研发伙伴。又像是沪电股份是谷歌TPU核心PCB供应商，同时供货Meta、亚马逊等等。

反过来，刚刚跨界或者高端技术刚取得进展的厂商，还没有进入核心供应链，即使需求很高，也可能只能在外围竞争。

再来看生产端的门槛。

最能证明PCB需求激增的硬数据出现在上游设备环节。毕竟，企业要想扩建产线，所需要的硬件设施，除了厂房，就是设备。

目前，生产PCB所需要的曝光、压合、激光钻孔这三类核心设备的交期，已经从约10-12个月拉长到大约两年。像是2026年上半年，大族数控的合同负债同比增长了307.58%，部分机型的交期已顺延至2028年。

交期拉长带来的直接后果是，小厂即使有钱，或许也排不到设备。大厂不仅能优先排产，还能凭借大额订单拿到更优的采购价格，成本控制能力差异进一步拉开。

此外，在PCB制造里，还有一个致命的门槛——良率。

高阶多层PCB的成本结构里，最大头不是人工，是报废成本。

PCB的原材料全是昂贵铜箔与特种板材，如果良率只有70%，报废的那30%直接会把利润抹平。这种工艺火候，没有数百万片的实操数据投喂，根本调不出来。新玩家就算砸钱买了设备、建了厂房，也很难在短期内追上头部厂商。

这也是为什么AI越繁荣，PCB行业分化反而可能越严重。更深一步推测，未来，赢下PCB争霸赛的企业，还是要在几家头部企业中诞生。

PCB的根还在芯片上

拿到客户认证、扩产设备、产品良率的头部几家企业，真正要竞争的点，还是能不能跟得上AI服务器迭代的脚步。

简单来说，就是谁能率先生产出更高端、更高密度的PCB产品。

AI服务器对高速、高频、低损耗的要求，催生了高端PCB两大技术路径。

一个是经过多次压合，让一片PCB可以堆叠很多信号传输层，从而达到长距离高速信号传输的效果。这种方式生产出来的PCB叫多层板，一般都会大于18层，AI服务器背板可达50–120层。

一个是利用激光和mSAP工艺，在有限面积内制作更小孔径的盲孔和埋孔，来提升布线密度，叫做高密度互连（HDI）板。

2026年半年报显示，胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业。

而且，2025年报中，公司对其前沿技术的描述还为“推进14阶36层HDI研发”，到了2026年上半年已经变成：“成功攻克36层14阶HDI核心制造工艺”。

HDI实际板厚只有2毫米左右，每增加一层的技术难度呈几何级增长。胜宏科技短短半年时间，就完成了技术跨越，研发落地能力十分突出。

形成对比的是，深南电路、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份等同行企业，只描述了公司在HDI的布局，并没有详细披露其HDI技术到底到了第几层。

换一个角度，更前沿的技术，往往意味着更高的产品溢价。2026年上半年，胜宏科技的毛利率达到33.22%，仅次于沪电股份，远高于其余三家PCB厂商。

当然，这些PCB厂商也有自己优势——雄厚的资本。

高端的技术要想落地，还需要庞大的资本投入做支撑，从产线建设到设备采购再到工艺调试，每一个环节都需要持续的资金注入。

因此，头部PCB厂商之间的竞争，最终也会落到资本实力的比拼上。

早在AI服务器需求激增之前，手握上百亿货币资金的鹏鼎控股、东山精密就启动了产能扩张。最“疯狂”的鹏鼎控股，投入资金已经超过277.3亿元，用于新增高端HDI产能。

胜宏科技，也在想办法追赶。

2026年4月，胜宏科技成功在香港上市，募资金额超过200亿元。

这超200亿的“天降横财”，一部分被归入货币资金，金额从2025年底的37.94亿元，抬升到2026年上半年末的60.72亿元。

另一部分，化作“理财”，计入胜宏科技的交易性金融资产。使得公司上半年，交易性金融资产大增11096.57%，达到153.39亿元。

当然，胜宏科技并不是真把募集资金当作理财只赚利息，而是产能投资的“阶段性存放”。

未来两年，公司会将资金逐步投入到惠州基地扩产，建设100层以上高阶AI服务器PCB、高阶HDI产线，并购买mSAP制造设备及其他核心设备。

届时，掌握核心工艺技术的胜宏科技，就能依托充足的资本支撑，快速在这轮PCB混战中，找到自己的站位。

以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。