羲禾科技10月14日科创板首发上会，2026年上半年营收5.69亿元超2025年全年

据上交所公告，10月8日晚间，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）将于10月14日迎来科创板首发上会。

羲禾科技为国家级专精特新“小巨人”企业，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一；此次冲刺科创板正值AI（人工智能）算力基础设施建设带动高速光互连需求集中释放的产业窗口期。

招股书显示，2023年至2025年，公司营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，三年营收复合增长率达760.34%；对应归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。

2025年，羲禾科技营业收入同比增长549.63%，归母净利润实现扭亏为盈；2026年上半年实现营收5.69亿元，已超过2025年全年，归母净利润1.61亿元，接近2025年全年水平。

同日，羲禾科技科创板IPO审核状态显示为“已问询”，保荐机构为国泰海通。

2023年至2026年上半年，公司主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%、59.24%；截至2026年上半年，资产负债率（合并）7.30%，流动比率14.72，速动比率13.22。

产品结构上，2025年400G硅光集成芯片占收入的92.47%；2026年上半年800G及1.6T产品合计收入1.94亿元，占比升至34.17%。截至2026年8月31日，在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T占比合计73.57%。

市场分析认为，随着在手订单陆续交付，羲禾科技收入结构有望由400G主导进一步切换至以800G、1.6T为主导，产品附加值与盈利弹性将同步抬升。

本次IPO拟募集资金主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

作者：知叙