季丰电子创业板IPO将于10月15日上会审议 拟募资9.24亿元加码半导体检测产能

季丰电子创业板IPO将于10月15日上会审议 拟募资9.24亿元加码半导体检测产能

同壁财经讯,深圳证券交易所上市审核委员会公告显示,上海季丰电子股份有限公司首发IPO将于2026年10月15日接受深交所上市委审议。这家深耕半导体检测领域多年的企业,若此次过会顺利,将成为创业板又一半导体检测标的。

季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商,围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求,提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务(量产测试及电子制造服务)、工程样品封装及其他业务。

从财务数据来看,季丰电子近年业绩呈现较快增长态势。2023年至2025年,公司营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元,扣非后归母净利润分别为1812.95万元、3836.86万元、7356.84万元。2026年上半年,公司实现营业收入3.79亿元,扣非后归母净利润3405.12万元。

不过值得关注的是,公司2026年上半年净利润同比出现小幅下滑。招股书显示,2026年1月至6月公司净利润为4015.83万元,较上年同期有所回落,主要系毛利率波动所致。

在业务结构方面,第三方实验室检测分析服务是公司收入的核心来源。报告期各期,该板块收入分别为2.78亿元、3.79亿元、4.24亿元和2.30亿元,占主营业务收入比重分别为63.78%、65.70%、64.02%和61.60%。检测硬件产品业务紧随其后,收入分别为1.14亿元、1.25亿元、1.53亿元和8561.62万元。量产业务虽体量尚小,但增长势头明显,收入从2023年的3292.01万元攀升至2025年的5720.57万元。

据同壁财经了解,季丰电子成立于2008年,总部位于上海,实际控制人为郑朝晖、郑琦君。公司所属行业为科学研究和技术服务业中的检测服务领域,属于国家战略性新兴产业。公司已在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地布局子公司,构建了贴近核心客户区域的服务网络。凭借全功能、一站式服务模式,公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立合作关系,客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节,包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等知名企业。

从行业地位来看,招股书称公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。2024年和2025年,公司第三方实验室检测分析服务收入分别为3.79亿元和4.24亿元,与闳康、胜科纳米、苏试宜特等在中国大陆的半导体检测分析收入相比,公司第三方实验室业务收入规模居于前列。

在技术储备方面,公司及子公司累计拥有专利140项,其中发明专利58项。公司拥有中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可的201个检测项目、检验检测机构资质认定(CMA)的56个检测项目,并获得ISO9001、ISO/IEC17025、IATF16949、ISO13485等多项国际认证。

从募集资金投向来看,本次IPO拟募集资金总额约9.24亿元,主要用于浦东技术中心项目(3.71亿元)、车规级高可靠量产测试服务建设项目(2.05亿元)、芯片中试平台工程技术研发项目(1.48亿元)及补充流动资金(2亿元)。

季丰电子此次IPO募投项目聚焦技术升级和产能扩张,尤其是车规级芯片量产测试服务建设,契合了新能源汽车对芯片可靠性要求的持续提升趋势。公司2022年即布局量产测试业务,重点布局车规级芯片市场,目前已积累蔚来汽车、禾赛科技等优质客户。不过,该业务目前尚处亏损状态,2026年1月至6月电子制造服务业务产生毛利为-871.53万元,短期或对公司整体盈利构成一定压力。

从财务结构看,公司固定资产规模较大,报告期各期末分别为5.84亿元、7.34亿元、8.68亿元和10.37亿元,主要系半导体检测业务高度依赖高端仪器设备投入。同时,公司应收账款余额也呈增长态势,报告期各期末分别为1.14亿元、1.81亿元、1.43亿元和2.21亿元,需关注应收账款回收风险。

值得关注的是,公司选择的是创业板上市标准中"预计市值不低于15亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元"这一条款。2025年公司营业收入6.69亿元,扣非后净利润7356.84万元,符合该上市条件。

半导体检测行业作为芯片产业链的关键环节,其发展水平直接影响芯片良率和产品质量。随着国内半导体产业国产化进程加速,以及先进制程、先进封装等技术对检测分析提出的更高要求,第三方检测分析需求有望持续增长。季丰电子若能借此上市契机,进一步扩大产能、深化客户合作,有望在半导体检测赛道中占据更有利的位置。不过,行业竞争格局亦不容忽视。半导体第三方实验室市场参与者较多、集中度较低,除闳康、胜科纳米、苏试宜特等头部企业外,还有众多中小型民营实