羲禾科技IPO：董事长年薪113.50万元 人均创收475.17万元

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上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。

羲禾科技本次公开发行股票数量不超过3254.74万股，拟募集资金为18.30亿元，其中56300.00万元用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，95200.00万元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，31500.00万元用于研发中心建设项目。

公司董事长为武爱民，年薪为113.50万元（2025年），其主要履历为：武爱民先生，中国国籍，1980年出生，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于微系统所微电子与固体电子学专业。2008年-2026年1月曾历任微系统所助理研究员、副研究员、研究员；2013-2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者；2021-2025年历任羲禾有限执行董事、董事长、总经理；2025年至今任羲禾科技董事长、总经理。

公司实际控制人为武爱民，第一大股东为上海羲景管理咨询合伙企业(有限合伙)，其持股比例为34.17%。

根据招股书，2026年公司员工为123人，在人员素质结构中，博士以上为18人，占比为14.63%；硕士为33人，占比为26.83%；本科为72人，占比为58.54%；在人员专业结构中，销售人员为10人，占比为8.13%；生产人员为33人，占比为26.83%；研发人员为51人，占比为41.46%。

2025年，公司在人均创收上，为475.17万元；在人均创利上，为180.98万元。

羲禾科技主营业务为：硅光集成技术的研发及商业化。