季丰电子创业板IPO将上会，2026上半年应收账款创新高

深圳证券交易所10月9日消息，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO将于10月15日上会。

季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

2023年至2025年全年及2026年上半年，季丰电子应收账款账面价值分别为1.14亿元、1.81亿元、1.43亿元、2.21亿元，占期末流动资产比例分别为24.85%、37.06%、30.51%、37.98%。