下周：2家企业IPO上会

下周IPO审核2家企业，1家科创板、1家创业板。

羲禾科技此次IPO保荐机构为国泰海通，会计师为天健，律所为德恒，拟募集资金18.30亿元。

季丰电子此次IPO保荐机构为光大证券，会计师为天健，律所为德恒，拟募集资金9.24亿元。

1、上海羲禾科技股份有限公司

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。

财务指标：

募集资金情况：

截至本招股说明书签署日，公司总股本为9,764.2258万股，本次拟发行人民币普通股不超过3,254.7420万股（不包括超额配售部分），且占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行可以采用超额配售选择权，超额配售部分不超过本次公开发行股票数量的15%。

2、上海季丰电子股份有限公司

公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。

财务指标：

募集资金情况：

本次发行前，公司总股本11,558.60万股。本次拟发行新股3,852.87万股，不涉及原股东公开发售股份。本次发行的股份不低于发行后公司总股本的25%。