罗博特科登陆港交所，AI硅光装备龙头完成A+H布局
撰稿 | 贝多
近日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”，300757.SZ）在香港联交所主板挂牌上市，完成A+H两地资本市场布局。
本次全球发售基础H股1187.6万股，最终发售价定为每股436.00港元，为招股区间上限，募集资金总额约51.78亿港元，扣除上市开支后净额约49.61亿港元。
按发行价计算，罗博特科在港股历史新股发行价中排名第五，仅次于新东方、中际旭创、哔哩哔哩和再鼎医药。
继2019年1月登陆深交所创业板之后，这家总部位于苏州工业园区的高端制造装备企业，此番将资本触角延伸至国际资本市场。
一、从光伏装备到硅光设备，一次收购完成主业切换
天眼查显示，罗博特科成立于2011年，是国内领先的高端智能制造装备企业，长期实施“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。
在光伏领域，公司提供用于光伏电池及组件制造的自动化设备、工艺设备与大型完整生产线，以及配套智能制造系统，在这一赛道积累了十余年的装备设计与交付经验。
光伏行业对设备的要求高度集中于效率与良率，长年服务于头部电池片与组件厂商，为罗博特科锤炼出扎实的精密制造与自动化集成能力。
真正改变公司业务结构的关键一步，发生在2025年5月——罗博特科完成对德国ficonTEC的全资收购。
ficonTEC是全球光电子及半导体封测设备领域的头部企业，其设备用于硅光器件、光模块、CPO模组等精密组装与测试环节，是硅光产业链中技术门槛最高的装备环节之一。
通过这次收购，罗博特科一举切入硅光芯片与光模块的组装测试设备领域，同时保留了原有的光伏电池自动化制造设备业务基础，形成“光伏+泛半导体”的双主业格局。
这次转型的成效，在2026年上半年的财报中已经清晰显现。报告期内，公司光电子及半导体封测设备板块实现营业收入4.88亿元，同比增长952.17%，占主营业务收入比重达81.16%，正式取代光伏设备成为公司第一主业。
传统光伏自动化设备收入8298.49万元，同比下降53.93%。从收入结构看，公司已从一家光伏设备商，转变为以硅光装备为核心的硬科技企业。
同期，公司境外收入4.38亿元、占比72.04%，全球化业务特征鲜明——这既说明公司产品的国际竞争力，也解释了其选择港股这一国际化平台的原因。
二、2026年上半年，公司实现营业收入6.08亿元
2026年上半年，公司实现营业收入6.08亿元，同比增长144.82%，归母净利润655.68万元。
推动这一变化的核心，正是光电子及半导体封测设备业务952.17%的爆发式增长。
公司上半年研发费用达7780.37万元，同比增长72.26%，主要投向硅光器件晶圆测试、光纤阵列装配、CPO模块标准化组装平台等前沿设备方向。
在装备行业，研发投入往往是订单的前置指标，今天的研发方向，决定了明后年能接到什么订单。
订单端的储备，为公司后续业绩释放提供了较强的可见度。截至2026年半年报披露日，罗博特科尚未确认收入的在手订单约33.86亿元。
其中光电子半导体订单约24.52亿元，创下历史新高。据公开披露信息统计，2026年以来公司公告的重大合同累计金额达17.85亿元，且全部来自AI算力光互联赛道，涵盖OCS封装整线、耦合设备等核心产品。
包括1月约770万欧元的OCS封装整线订单、4月3570万美元订单，以及8月1620.65万美元的耦合设备订单。
订单结构从光伏向AI算力光互联的切换，与公司主业转型的节奏完全吻合。
三、436港元顶格定价，淡马锡等16名基石护航
从发行结果看，市场对罗博特科的转型故事给出了积极回应。本次全球发售中，香港公开发售部分获认购约8.65倍，国际发售部分获认购约5.97倍，最终发售价定于招股区间上限436.00港元，属于顶格定价。
更值得关注的是基石投资者阵容：IPO推介期间，公司共引入16名基石投资者，合计认购金额达2.32亿美元，其中包括淡马锡、晟天实业、常春藤资产、易方达、剑桥科技等机构，以及赖柏霖、夏胜利、朱国栋、郑宵峰等自然人。
其中淡马锡认购4500万美元，晟天实业认购4000万美元，常春藤与赖柏霖各认购3000万美元。主权财富基金与头部机构的集中入场，通常意味着对公司长期价值的认可。
募资用途进一步印证了公司的战略重心。
据招股书披露，募集资金净额中约40%用于扩大产能及提高交付进度，20%用于加强产品与技术研发创新，20%用于战略投资或收购，10%用于完善全球销售及服务网络，剩余10%补充一般营运资金。
可以看到，超过六成资金直接投向产能与研发，在AI算力光互联设备需求快速扩张的阶段，交付能力与技术水平正是决定企业能否承接订单的关键变量。
港股平台的国际化属性，也为公司后续的海外并购与全球服务网络建设提供了更便利的资本工具。
从市场对硅光赛道的关注度看，罗博特科所处的装备环节具有独特位置。随着AI大模型对算力需求的持续攀升。
光互联正在成为数据中心内部与数据中心之间数据传输的核心方案，硅光芯片、光模块与CPO模组的出货量快速扩张，而上游的精密组装与测试设备正是产业链的“卖铲人”环节。
罗博特科先后落地OCS封装整线、耦合设备等核心产品订单，说明其已在这一环节占据身位。
在完成A+H布局后，公司既能以A股市场为基本盘获得估值支撑，又能借助香港平台对接国际投资者与海外客户。