下周5家上会丨2家IPO企业皆属半导体领域，合计拟募资27.54亿元

IPO及再融资上会预告

据交易所官网审核动态信息，下周（10.12-10.16）IPO上会审核2家企业，合计拟募资27.54亿元。

再融资上会审核3家企业，合计拟募资33.06亿元。

下周IPO上会企业一览

一

羲禾科技

据招股书信息，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。

截至招股说明书签署日，上海羲景直接持有公司股本总额34.1662%，为公司控股股东。武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权，为公司实际控制人。

发行人所选的上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000 万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

本次拟公开发行股票不超过3,254.7420万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）；发行后总股本不超过13,018.9678万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）。

公司业绩

募投项目

二

季丰电子

据招股书信息，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。

截至招股说明书签署日，公司不存在控股股东。郑朝晖、郑琦君兄妹二人合计控制公司36.38%的表决权，系公司的实际控制人。

发行人所选的上市标准为：预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元。

本次拟公开发行股票不超过3,852.87万股；发行后总股本不超过15,411.47万股。

公司业绩

募投项目

下周再融资上会企业一览

一

广州酒家

据募集说明书信息，广州酒家作为承载岭南饮食文化的中华老字号，现已成为“餐饮+食品”双核路径发展的大型食品制造和餐饮服务集团。餐饮业方面，公司主要打造“广州酒家”“陶陶居”双品牌差异化发展，实现两者优势互补。食品制造业方面，食品制造作为公司规模发展的核心支撑，公司持续聚焦广式传统特色等食品的研发、生产与销售。

公司业绩

募投项目

二

伟测科技

据募集说明书信息，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 AI 芯片、CPU、GPU、DPU、SoC 芯片、FPGA、MCU、存储芯片、射频芯片、高端 CIS 芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括数据中心、通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

公司业绩

募投项目

三

金道科技

据募集说明书信息，金道科技是一家专业从事各类叉车等工业车辆变速装置研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品为液力传动变速箱、电动叉车变速箱、机械传动变速箱、湿式驱动桥、桥箱一体、主减速器等。公司是国内少数产品线最为丰富的叉车传动装置生产企业之一，同时具备为工业车辆提供传动系统整体技术解决方案的能力，产品具有承载能力强、传动效率高、运行噪声低、使用寿命长、结构紧凑等技术特点。

公司业绩

募投项目

汉鼎咨询21年专注纯粹的研究型咨询模式，服务客户超1200家，半数以上为上市公司。业务范围包括IPO/再融资募投可研咨询、IPO细分行业咨询、业务与技术专项报告、业务尽职调查、投融资及并购咨询、上市辅导咨询等。