景旺电子登陆港交所，全球化布局提速
撰稿 | 贝多
来源 | 贝多商业&贝多财经
9月29日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”，03228.HK）正式在港交所主板挂牌，完成A+H两地上市布局。
作为全球第一大汽车电子PCB供应商，景旺电子此次全球发售约7294.43万股H股，最终以每股69.88港元定价，募资总额约50.97亿港元，净额约49.61亿港元，由中信证券（香港）、美林（亚太）及国联证券国际担任联席保荐人。
上市首日，公司股价低开高走，收报77.05港元，较发行价上涨10.26%。
一、全球汽车电子PCB“一哥”挂牌，94倍超购显热度
据招股书介绍，景旺电子是一家深耕印制电路板（PCB）领域三十余年的国家级高新技术企业，也是国内少数同时具备刚性板、柔性板（FPC）及刚挠结合板全品类量产能力的厂商之一。
景旺电子此次发行受到市场热烈追捧。香港公开发售获超额认购约94.25倍，有效申请达6.13万份，一手中签率仅3%；国际发售获超额认购约10.57倍，涉及143名承配人。
公司共引入14名基石投资者，包括CPE Redwood、中际旭创、易方达基金、博时国际、天弘基金、霸菱、建滔投资及大族数控旗下的香港麦逊电子等，合计认购约3.10亿美元（约24.31亿港元），占全球发售股份约47.69%，并设置六个月禁售期，产业资本与长线资金阵容亮眼。
股价表现上，景旺电子收报77.05港元，涨幅达10.26%，全日成交额约16.56亿港元。上市首日即被调入港股通标的证券名单，南向资金的参与预期，成为推动V型反转的重要支撑。
从股权结构看，上市后公司实际控制人刘绍柏、黄小芬夫妇及一致行动人卓军合计持股约52.21%，控制权稳定；控股股东及基石投资者均设有禁售期，至2027年3月28日起方可逐步解除，为上市初期的股价稳定提供了制度保障。
在募资结构上，约60%用于扩大及升级高附加值产能，凸显公司对AI驱动高端PCB需求的坚定看好；而产业资本在发行阶段的深度介入，更使扩产从“单打独斗”变为“产业链共舞”。
这种“订单前置、资本绑定、产能协同”的模式，降低了扩产的不确定性与毛利波动风险，展现出成熟制造龙头的资本运作功底。
二、AI算力与汽车电子双轮驱动，从负债小厂到千亿市值龙头
天眼查显示，景旺电子成立于1993年，由来自河源的刘绍柏、黄小芬夫妇以约30万元启动资金接手经营一间负债小厂起步，历经三十余年，已成长为全球PCB行业的领军企业。
据灼识咨询数据，以2025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年提升1.6个百分点至10.6%
全球前十大Tier 1汽车供应商中有8家为公司客户，PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的整车之中。
在汽车电子之外，景旺电子正深度受益AI算力浪潮。公司已量产激光雷达板、第五代及第六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板、400V及800V耐高压PCB，并具备第七代毫米波雷达板及自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力，是AI计算基础设施核心部件的少数供货商之一。
从通信、家电到汽车电子、AI服务器，公司产品矩阵持续向高附加值、高技术壁垒领域升级。
业绩层面，景旺电子保持稳健扩张。2024年、2025年公司归母净利润分别为11.69亿元和12.31亿元，同比分别增长24.86%和5.30%。
2026年上半年，公司营业收入达86.11亿元，同比增长21.37%；受人民币升值带来汇兑损失1.23亿元（上年同期为汇兑收益0.38亿元）影响，归母净利润为6.02亿元，同比微降7.38%，若剔除汇兑扰动，主业盈利仍具韧性。A+H两地上市完成后，公司总市值站上千亿元台阶。
经过多年布局，景旺电子已在深圳、江西、珠海等地建立起规模化的生产基地，产品覆盖刚性板、柔性板（FPC）及金属基电路板（MPCB）等全品类，并持续向高阶HDI、高多层、刚挠结合板等高端产品升级。
在汽车电子与AI算力需求的双轮驱动下，公司产能结构向高附加值领域倾斜，全球化交付能力不断增强，为承接AI服务器、智能驾驶等增量订单打下基础。
从河源走出的刘绍柏、黄小芬夫妇，用三十余年时间将一间负债小厂，打磨成服务全球前十大汽车集团的PCB巨头，是中国制造进阶的生动注脚。
如今，公司在高阶HDI、刚挠结合板、金属基板等高端品类上的持续突破，正使其由“规模领先”迈向“技术领先”，在汽车电子与AI算力的双重风口下，龙头地位愈发稳固。
在质量与认证体系上，景旺电子早年便以高良率通过摩托罗拉等国际大厂的严苛认证，奠定了其切入全球汽车与通信供应链的基石。
如今，公司产品已覆盖从传统燃油车到智能电动车的全场景，并在高阶HDI、刚挠结合板等难度更高的品类上形成规模化交付能力。
全球汽车电子PCB市场随新能源汽车渗透率提升而持续扩容，公司“全球第一”的身位有望在行业增量中进一步放大。
三、募资近50亿加码主业，全球化布局提速
募资用途上，景旺电子计划将净额约60%用于扩大及升级高附加值产能（重点聚焦AI驱动的产品），15%投入新一代电子信息技术相关的研发与储备，15%用于偿还计息银行贷款，其余10%补充营运资金。
这一投向与公司“汽车电子+AI算力”双主线高度契合，有望进一步巩固其在高端PCB领域的领先地位。
值得关注的是，中际旭创、香港麦逊（大族数控附属）、建滔投资等产业链上下游龙头在IPO阶段即与公司形成股权绑定，光模块客户与PCB设备商、覆铜板厂商的入局，把产能扩张与材料协同前置到资本层面.
提前消化了扩产不确定性与毛利波动风险，展现出产业资本对公司长期价值的高度认同。
站在港交所的新起点，景旺电子以全球汽车电子PCB龙头之姿，乘AI算力与汽车电动智能化的东风，正加速从本土制造走向全球布局。
在A+H双资本平台与产业资本加持下，这家千亿市值的PCB巨头，有望在新一轮电子产业升级中持续领跑。
当前，AI服务器与高速通信设备的放量，正带动高端PCB需求结构性紧缺，而汽车电动化、智能化则打开了车规级PCB的长期增长空间。
全球PCB产业规模在AI与汽车电子拉动下持续扩张，高端产能成为稀缺资源。景旺电子凭借汽车电子PCB全球第一的身位与AI算力产品的快速放量，有望在这一轮产业升级中持续受益。
随着港交所挂牌与南向资金通道开启，景旺电子正式迈入A+H双资本时代。在汽车电动智能化与AI算力基建的漫长景气周期中，这家全球汽车电子PCB“一哥”凭借规模、技术与产业资本的三重护城河，有望持续领跑高端PCB赛道，向全球电子互连方案的领军者稳步迈进。
从估值视角看，景旺电子在登陆港股前已是A股市值近千亿元的PCB龙头，此次H股发行较A股存在一定折让，为南向资金与海外长线投资者提供了更具性价比的入局窗口。
随着“汽车电子+AI算力”双主线的收入占比持续提升，市场对其成长性的重估值得期待，A+H双平台有望在流动性与估值层面形成良性互动。
从更长的周期审视，景旺电子的A+H上市不仅是一次融资行为，更是中国制造企业全球竞争力的一次“路演”。
在汽车电子与AI算力这两大确定性赛道上，公司已用规模与技术证明了自己；而港股平台的打开，将使其在吸引国际人才、对接全球客户与优化资本结构方面获得新的支点，为下一阶段的全球化跃迁蓄势。