IPO研究丨本周2家上会，季丰电子、羲禾科技都是半导体赛道

瑞财经 李兰 10月12日，据上交所、深交所、北交所，本周2家企业上会，1只新股将进行申购。

上周新股首日最高涨373.8%，本周1股申购

本周（10月12日-10月16日），共有1只新股将进行申购，为北交所新股文峰光电。

根据发行安排，文峰光电将于周一申购。

回顾上周（10月5日-10月9日），A股迎来了1只“新成员”。在首日表现中，宇特光电首日收盘价75.55元，涨幅达449.45%。

宇特光电是一家专注于光连接产品研发设计、精密制造与销售业务的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为光通信领域设备商、系统集成商、国内外电信运营商、光电子器件企业提供高性能的光连接整体解决方案。

本周2家上会，均为半导体产业链企业

据悉，本周（10月12日-10月16日）IPO审核企业共2家，包括季丰电子（创业板）、羲禾科技（科创板）。

羲禾科技成立于2021年5月，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。

季丰电子成立于2008年，注册资本1.16亿元，是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，工信部国家级重点“小巨人”企业。

季丰电子本次拟募资9.24亿元，募集资金主要投向“浦东技术中心项目”“车规级高可靠量产测试 服务建设项目”“芯片中试平台工程技术研发项目”“补充流动资金”等4个项目。