粤芯半导体10月13日登陆创业板，大湾区晶圆“制造版图”再扩容
深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称：粤芯半导体）将于10月13日在深圳证券交易所创业板上市。作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全具有重要意义。
“广东强芯”夯实制造根基
广东消费电子、通信、人工智能、汽车电子产业发达，是芯片消费与应用的重要市场。但在半导体及集成电路产业版图中，却存在“设计强、制造弱”的格局。以深圳为例，深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》显示，2025年，深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，同比增长27.1%，居全国前列。其中，设计业销售收入达2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。
晶圆制造被视为集成电路产业补链强链的核心环节。面对这一现状，广东立足自身庞大的终端应用市场优势，在打造“广东强芯”过程中选择错位发展路径，发力模拟芯片、传感器、功率半导体及硅光芯片等特色领域，加速构建以成熟制程和特色工艺为主的晶圆制造矩阵。目前已形成以深圳、广州为核心，联动珠海、东莞、佛山协同发展的区域协同发展格局。
粤芯半导体厂区效果图。 （图片来源于粤芯半导体）
其中，广州依托黄埔、增城、南沙三大载体，形成了差异化的制造集群。即将登陆创业板的粤芯半导体主攻模拟芯片、功率器件和硅光芯片代工。今年1月22日，总投资额高达252亿元的粤芯半导体四期项目启动，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求，预计2029年底建成投产。
晶圆尺寸升级窗口期粤芯加码
面积不断扩大的晶圆尺寸意味着生产端能够在晶圆上切割出更多的芯片，边角浪费更少，有助于降低单位芯片的成本，自动化程度更高的产线也能进一步提升产品良率。
市场调查机构TrendForce 集邦咨询发布的研究报告显示，台积电、三星两大厂降低8英寸晶圆产能，将导致2026年全球8英寸总产能年减幅度达2.4%。市场观点认为，头部厂商对12英寸产线的资源倾斜，将持续推高12英寸产能扩张。部分原本在8英寸产线上生产的功率器件、模拟芯片也将加速向12英寸产线迁移，以获取成本优势。
在此背景下，迎来新产线建设与IPO双重利好的粤芯半导体备受关注。
招股意向书显示，粤芯半导体主营业务是为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，截至 2025 年末已实现产能 6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
（图片来源于粤芯半导体招股意向书）
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金 75.00 亿元，其中 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金 35.00 亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金 25.00 亿元，合计占拟募集资金总额的比例为 80.00%；补充流动资金约 15.00 亿元，占拟募集资金总额的比例为 20.00%。
“深圳设计+广州制造+珠三角封测应用”协同创新
粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中的区域之一，汇聚智能移动终端、新一代电子信息、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示、智能家电等万亿级产业集群，拥有从芯片设计、终端制造到市场应用的完备产业链基础。随着全球产业链的重构，中国厂商在智能移动终端、汽车电子、智能机器人、人工智能等高科技领域的重要性逐渐凸显，终端定义需求，终端牵引设计，已经逐渐成为产业协同推动创新技术商业落地的高效转化模式。
这种“终端牵引设计、设计带动制造”的创新思路也被粤芯半导体列为企业发展的主要竞争优势。
通过发挥贴近终端客户的优势，粤芯半导体深度协同区域内的上游集成电路设计厂商与下游终端应用企业，打造紧密的产业联盟，打通了从设计到制造、再到应用的关键环节。粤芯半导体举例称，公司与总部位于大湾区的全球指纹识别芯片龙头企业紧密合作，成功攻克硅基超声波指纹识别芯片的制造技术难题，打破境外厂商在该领域长期垄断地位。目前，该创新方案已导入多家扎根大湾区的知名手机品牌。
对深圳而言，粤芯半导体的产能释放也意味着本地芯片设计企业多了一个就近的制造平台，推动形成“深圳设计+广州制造+珠三角封测应用”的产业协同创新格局。
前沿布局带动上下游集聚
在人工智能快速发展的背景下，粤芯半导体在硅光领域的布局备受关注。
招股意向书显示，粤芯半导体顺应大数据、云计算、端侧推理和计算加速的发展趋势，为满足设备高速连接、数据高速传输等日益增长的需求，积极布局可应用于光模块、光互联和光电共封产品的硅光工艺技术平台，目前已在汽车电子、工业控制和硅光技术等应用领域实现了产品的前瞻性布局。
粤芯半导体已公布的募集资金投资项目中，还包括“基于22纳米逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目”。这一布局表明，该公司不仅在扩大现有产能，也向更前沿的存储计算一体化技术延伸。此举有望带动周边配套材料、设备、EDA工具等上下游环节的技术升级，逐步构建起自主可控的半导体产业创新生态。
【专家观点】
摩元智库半导体产业资深分析师顾正书：
大湾区半导体产业加速打造系统级生态闭环
“粤芯半导体作为大湾区本土培育起来的‘制造链主’和首家量产的 12 英寸晶圆代工企业 ，其上市不仅是企业自身发展史上的重大里程碑 ，更是大湾区半导体产业步入‘资本加持、产能释放、生态聚变’深水攻坚期的关键信号。”10月12日，摩元智库半导体产业资深分析师顾正书接受记者采访时指出，粤芯半导体上市将从三个维度为大湾区半导体产业链带来深远助力。
首先是破解“设计强、制造弱”失衡，为大湾区提供长期“耐心资本”，巩固本土12英寸特色工艺产能底座。
大湾区拥有全国规模最大的集成电路设计集群和庞大的终端消费市场，但前道晶圆代工产能不足一直是制约产业发展的结构性短板。百亿级12英寸晶圆产线在建设与投产初期面临巨大的设备折旧压力，迫切需要长期的资金支持。粤芯半导体上市成功打通了公开资本市场直接融资渠道，为其第三工厂的建设与现有产能爬坡注入了长效的“资金活水”。这直接巩固了大湾区在模拟信号（MS）、 高压驱动（HV）、电源管理（BCD）及12英寸硅光平台（SiPho）等特色工艺领域的自主代工保障能力，显著提升了区域供应链的韧性。
其次，激活“双链制”链主效应，以“应用定义芯片”推动本土设计企业与终端巨头打通商业闭环。
广州在全国首创了“市领导为链长、龙头企业为链主”的“双链制”，粤芯半导体正是制造环节的核心链主。过去大湾区大量55-22纳米节点的集成电路设计公司需要远赴外地甚至海外排期流片。粤芯半导体将技术节点逐步延伸至65-22纳米，并深化与车规级、工业级及端侧AI场景的对接 ，将精准匹配大湾区700多家设计企业的主力工艺需求。能够与大湾区新能源汽车、智能硬件及具身智能机器人等终端巨头紧密协同，实现“应用提出需求-本土设计架构-粤芯特色代工-本土大批量交付”的敏捷闭环。
再者，发挥制造产线“磁吸效应”，带动上游设备/材料验证与下游高阶封测的粤港澳协同聚变。
晶圆制造厂是半导体全产业链技术与资金的交汇点。粤芯半导体在离子注入、 刻蚀、薄膜沉积、化学机械研磨等关键工序已批量引入国产设备与材料厂商，上市后的扩展将为国产前道设备、电子特气及高纯化学品提供宝贵的量产线验证窗口与稳定订单。同时，粤芯半导体还将与大湾区高阶封装基板、先进封测以及港澳前沿IP/算法源头实现横向咬合 ，加速推动大湾区从单点技术突破走向全产业链系统性竞争。
“粤芯半导体上市，标志着大湾区半导体产业正在从‘有设计、缺制造’ 的单点破局 ，加速演变为‘资本+制造+设计+终端应用’的系统级生态闭环。”顾正书说。