粤芯半导体13日上市，广发证券预计其最早2029年实现合并口径扭亏为盈，且存重大不确定性

粤芯半导体技术股份有限公司10月12日发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书。公司股票定于2026年10月13日正式挂牌，证券简称“粤芯半导体”，代码“301660”。

同日，广发证券出具的上市保荐书显示，公司目前仍未盈利，预计最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，且该预测具有重大不确定性。

根据上市公告书，本次发行价格定为12.01元/股，初始发行数量约5.13亿股，占发行后总股本约17.81%。

本次IPO募集资金约61.57亿元。

若超额配售选择权全额行使，发行数量将增至约5.90亿股；按发行价和超额配售选择权行使前总股本计算，总市值约346亿元。

粤芯半导体以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。

公司成立于2017年，是华南地区首家实现量产的12英寸晶圆代工企业，被称为“广州第一芯”。

公告披露，全国社保基金相关组合以及杭州阿里云飞天信息技术、深圳市汇顶科技、苏州东山精密制造、思瑞浦微电子等产业投资者参与战略配售，战略配售数量约2.56亿股，占初始发行的50%。

公司董事长陈谨近日在广东全省先进制造业大会上表示，近两年公司产能利用率超过90%，并储备了大量未来订单。

公司股权结构相对分散，无控股股东和实际控制人。广东省半导体及集成电路产业投资基金、科学城投资集团、国投创业基金分别持股约11.29%、8.82%、7.05%。

广发证券在上市保荐书中认为，公司具备平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新优势，符合创业板定位及“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”的产业政策方向。

农银金融资产投资有限公司持股约4.09%，广州科创产业投资基金持股约3.95%；主要股东中还包含国家级产业基金、金融AIC及多家广东各级国资机构。

公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho等工艺技术平台，制程覆盖180纳米至55纳米。

招股书披露，2025年度公司产能利用率达96.38%，总体产能趋于饱和。

截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光累计投片量超7000片；已有18款产品通过整车厂车规认证，2023至2025年营业收入复合增长率约57.30%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

作者：知叙