羲禾科技IPO上会：业绩或虚增 大客户存疑

上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）正在冲刺科创板IPO。上海证券交易所上市审核委员会定于2026 年10月14日召开 2026 年第 52次上市审核委员会审议会议，此次会议将审议羲禾科技。

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4T NPO/CPO 收发集成芯片。

招股书披露，公司2023年至2026年6月（以下简称：报告期），实现营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元、56,911.68万元，同比增长1,039.39%、549.63%、190.79%；同期净利润分别为-2,834.05万元、-2,246.25万元、17,554.99万元、16,104.54万元，公司2025年由亏损转为盈利。

相比之下，羲禾科技2025年虽然净利1.76亿，但经营现金流净额仅269.71万；2026上半年净利 1.61 亿，经营现金流却为 -1,375.21 万，且公司收现比常年低于1。同时，公司应收账款从2023年末的405.78万元增长至2024年的6,614.07万元，之后再次增长至2025年的13,286.43万元，仅仅半年后即2026年6月末增长至29,928.53万元，成倍增长。公司存货也从2025年末的7,200.41万元增至2026年6月末的11,830.05万元。公司业绩与现金流相差较大，加之应收账款及存货的大幅增加，其业绩是否真实？

除了公司业绩存疑外，其客户尤其是前五大客户频繁变动，且集中度较高。报告期内羲禾科技前五大客户收入占比分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，第一大客户收入占比分别为 90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，且前第一大客户变化比较频繁。

值得注意的是，公司2025年第一大客户A在2024 年对其销售收入 仅9.71 万（占 0.14%），2025 年却暴增至 27,836.94 万（占 60.40%），一年增长约 2866 倍。另外公司披露大客户A具备硅光芯片自研能力，目前为自研+外采。而中际旭创作为光模块龙头厂商，其硅光集成芯片主要通过自研方式供给。

从产品结构来看，公司2023年技术服务收入占比90.90%，2024年开始真正的芯片放量。而公司2024年和2025年主要收入来源于单一产品100G/lane DR4（400G），收入占比分别为98.81%和92.47%，而行业正快速向 800G/1.6T升级。以公司目前芯片放量仅仅两年的基础来看，结合行业趋势，公司未来与大客户A能否长期合作也需要打个问号。

另外，公司前五大客户中，销售返利只对客户B一家（含其终端客户华桐电子），2024和2025 年返利占比达 13.64%和13.30%。

而羲禾科技另一前五大客户佳林大运通显示2023 年成立，2025年与其达成合作，且至今未代理公司以外任何产品，且销售毛利率“远低于其他客户”。企查查信息显示，佳林大运通2025年年报参保人数为0人。公司在相关文件中提到其主要服务云服务厂商B项目。这样来看，公司对于大客户B显得“尤为照顾”，不仅给予其高额返利，还通过第三方进一步服务，这些背后的原因又是什么呢？