粤芯半导体10月13日创业板挂牌上市，发行价12.01元/股

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（证券简称“粤芯半导体”，证券代码“301660”）将在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。

该公司成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，也是“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。

目前粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。

深交所于2026年10月9日同意公司股票在创业板上市交易。本次发行价为12.01元/股，超额配售选择权行使前发行后总股本为28.78亿股，全额行使后为29.55亿股。

财务数据方面，公司2023年至2025年营业收入依次为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，近三年年均复合增长率达57.30%。

招股书显示，此次IPO拟募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）和特色工艺技术平台研发项目等。

粤芯半导体董事长陈谨表示，公司致力于成为扎根粤港澳大湾区、产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业。

根据Frost&Sullivan数据，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，2025年产能利用率达96.38%。

上市完成后，公司募投项目的实施将进一步提升多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，助力从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代。

该公司是继大普微之后创业板第二家未盈利IPO企业，选择的上市标准为预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元。