厦门资本参投多家企业IPO

士兰集华项目施工现场。

晨报记者 叶子申

10月9日，建发新兴投资与君联资本合作投资的北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）在香港联合交易所主板挂牌交易，成为建发新兴投资的第57家IPO项目。

这并非孤例。近期，厦门资本参投的多家企业相继上市，这是厦门以基金矩阵深耕半导体、人工智能、新型显示等硬科技赛道的结果。

参投企业近期纷纷上市

建发新兴投资参与投资的奕斯伟计算成立于2019年，是一家基于RISC-V架构的芯片产品提供商，专注于芯片、芯片组、板卡及相关核心软件研发设计，产品覆盖人机交互及多媒体处理芯片、互连及计算芯片。谈及奕斯伟计算在香港联交所挂牌上市，建发新兴投资表示，公司长期看好国内半导体与芯片产业，重点布局存储芯片、半导体设备与材料、芯片设计等集成电路产业链关键环节。

无独有偶，湖里区产业引导基金通过厦门深高投金圆基金，投资位于深圳的鸿富诚，后者于今年9月29日在深圳证券交易所创业板上市。

在科创板方面，近日登陆科创板的燧原科技，是厦门市产业投资基金参股基金国家集成电路产业投资基金二期的投资项目。记者了解到，仅在今年9月，厦门市产业投资基金参股基金及厦门创投主动管理基金投资企业中，已有燧原科技、信诺维、沈鼓集团等成功上市。目前，厦门创投投资体系境内外上市公司数量约270家。

而在港股市场，光通信与光连接平台型企业纳真科技近日在香港联交所主板挂牌上市。这是集美产业投资基金投资组合中跑出的第50家上市企业。

立体化基金矩阵成型

“IPO丰收”背后是厦门近年来逐步成型的立体化基金矩阵。

据了解，作为湖里区产业引导基金的投资管理平台，湖里产投集团参投基金总规模已超300亿元，初步形成“国家级大基金+产学研+科创促进+专项直投”的立体化基金矩阵。其参投基金已投资项目超100个，其中超90%聚焦半导体、人工智能、新能源、生物医药等硬科技领域。

集美产业投资基金也已形成以产业引导基金、产业并购基金、产业促进基金和高质量发展基金为主的“4+N”基金矩阵，基金总规模超870亿元，合作机构涵盖全国社保基金、国家制造业转型升级基金、国家军民融合基金等。

业内人士认为，这些投资基金的运作模式不再依赖单一基金或单一项目，而是通过母子基金、专项直投、国家大基金联动等方式，把资本嵌入产业链关键环节，形成多层级、多工具、多赛道的协同投资网络，有利于提前发现“潜力股”，并在企业发展前期对其“锁定”，通过持续助力，推动企业顺利登陆资本市场。

参投重点项目建设提速

资本端的丰收，并未让厦门产业投资停留在财务回报层面，其参投的多个重大制造项目建设也在同步提速。

不久前，天马微电子在厦门举办第二代天工屏发布会。据悉，天马系列项目是厦门产投参与投资的重大产业项目之一。2011年以来，金圆集团及厦门产投累计投资天马近150亿元，推动天马第5.5代、第6代低温多晶硅生产线、第6代柔性AMOLED生产线、第8.6代新型显示面板生产线相继投产。

在集成电路领域，目前，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目地下室与基础筏板工程已全面完成，正在推进上部主体工程施工。2025年10月，厦门产投通过重大项目直投投资士兰集华项目，并积极引入新型政策性金融工具和国家大基金投资。

此前，厦门产投还通过重大项目直投投资士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线，通过参股基金投资士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线、士兰明镓先进化合物半导体器件生产线，助力士兰微在厦门打造“士兰产业集群”，从而推动厦门围绕功率半导体和模拟芯片打造更完整的产业链条。