粤芯半导体登陆创业板，成创业板首家晶圆制造企业，首日涨超223%，市值约1117亿元

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司以证券代码“301660”在深交所创业板挂牌。该股发行价12.01元/股，开盘报45.00元，较发行价高开274.69%；收盘报38.80元，上涨223.06%，对应市值约1117亿元。

粤芯半导体由此成为创业板首家晶圆制造企业，同时也是继大普微之后的第二家未盈利上市企业。本次发行适用创业板第三套上市标准，即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，实际募资约61.57亿元。

该公司2017年成立于广州黄埔区中新知识城，是广东省自主培育、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。第一工厂（一、二期）建成达产，第二工厂（三期）产能持续释放，截至2025年末达6.33万片/月，第三工厂（四期）已启动建设。

据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月，该公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。其工艺覆盖消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、5G等领域，累计合作客户超过200家。

经营层面，公司2023年至2025年营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率57.30%。

2026年一季度，公司晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%；截至2026年5月末，在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元。

战略配售中，全国社保基金四一四组合、基本养老保险基金一二零五组合各获配2684.70万股、金额3.22亿元，按收盘价计账面浮盈均为7.19亿元；杭州阿里云飞天信息技术有限公司获配1665.28万股，账面浮盈4.46亿元。

粤芯半导体董事长陈谨表示，2023年行业下行时公司产能利用率一度刚过六成，近两年均超过90%。

本次IPO拟募资75亿元，近八成投向12英寸模拟特色工艺生产线（三期）及特色工艺平台研发。网上最终发行1.79亿股，中签率0.0424%；弃购46.90万股、占0.26%，约938人；按开盘价计中一签浮盈约1.65万元。

此次上市后，广州开发区、黄埔区上市公司累计达到95家，数量居广州市第一、全国经开区首位。

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本文源自：市场资讯

作者：知叙