羲禾科技科创板首发申请10月14日上会，2025年硅光集成芯片全球市占率约13%居全球第二

上海羲禾科技股份有限公司（下称羲禾科技）科创板首发上市申请定于10月14日接受上交所上市审核委员会审议，系该委员会2026年第52次会议。这家成立五年的硅光芯片设计企业，凭借千万级出货量跻身全球硅光集成芯片最大厂商之一。

据弗若斯特沙利文统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%（收入口径），出货量口径约15%，均列全球第二；在独立第三方硅光集成芯片设计厂商中，公司位居全球首位。

截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量突破1200万颗，跨过从验证期进入大规模量产期的关键门槛。伴随出货量攀升，CMOS工艺的规模效应持续显现。

从竞争格局看，硅光集成芯片厂商大致分为三类：以Intel、Cisco为代表的综合平台厂商，硅光业务既服务自身生态也向市场供货；以中际旭创、新易盛为代表的光模块龙头，自研芯片主要适配自有硅光模块。

第三类是以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应芯片。除Cisco主要聚焦电信外，其余厂商均主要聚焦数据通信领域。“中立开放”的定位使其可同时服务多家下游客户，客户无需绑定特定供应商生态。

融资方面，羲禾科技天使轮阶段设立仅四个月即获元禾原点、舜宇光学旗下产业基金等投资，快速成长期又引入中芯聚源、金浦投资、张江高科旗下科创基金等机构。

上市前轮次中，朗玛峰创投、普华资本、金雨茂物、红杉中国、达晨财智等机构相继入局，投资方整体覆盖半导体产业资本、地方国资科创平台与头部财务投资机构等多元主体。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

作者：知叙