东山精密，募资或达234亿，有望成为今年香港第三大IPO

来源：瑞恩资本RyanbenCapital

彭博社引述知情人士消息报道，A股上市公司、印刷电路板(PCB)及光模块巨企东山精密(002384.HK)已开始评估投资者意向，目标募资规模约20亿至30亿美元(约156亿至234亿港元)。发行新股最多2.34亿股，占其扩大后股本的11%。瑞银、海通国际、广发证券、中信证券为其联席保荐人。

如果按最高募资来看，东山精密有望成为今年香港IPO募资排第三的新股。

截至目前，今年香港IPO募资排在前五大的分别是中际旭创(03308.HK)、立讯精密(02475.HK)、胜宏科技(02476.HK)、希音(00625.HK)、牧原股份(02714.HK)。

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