春光科技控股企业光环半导体携4英寸磷化铟产品参展太湖光谷大会
10月13日，2026太湖光谷大会暨中国（苏州）光子产业发展大会在苏州狮山国际会议中心举办。其中，春光科技控股企业光环半导体，携磷化铟磷化铟InP 4英寸产品成品参展该会议。据悉。目前，国内光子产业整体产业链布局已趋于完整，但高端磷化铟材料依旧受限于核心技术壁垒，存在产能短缺、对外依赖度高的问题，极大制约了国内光芯片、高端光器件产业的进阶发展。针对这一行业痛点，光环半导体已专门成立高端材料项目，用于重点打造行业稀缺的磷化铟衬底+外延垂直一体化研发制造模式。而为紧抓国产替代和新质生产力发展机遇，未来项目还将核心攻坚6英寸等大尺寸高端磷化铟衬底关键技术。
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