湖北省半导体产业链知名企业名录
湖北是全国半导体产业核心聚集区之一，已形成以武汉东湖高新区（光谷）为核心，武汉经开区、黄石、襄阳、鄂州等地协同发展的产业格局。
截至2026年，光谷聚集芯片相关企业超300家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、半导体设备、第三代半导体、光芯片与光通信七大环节，是国内少有的具备全产业链能力的区域。
一、芯片设计
长江存储——国内唯一具备3D NAND闪存自主研发与量产能力的存储器IDM厂商，集芯片设计、制造、封测于一体，2025年启动IPO辅导，估值1600亿元。
芯擎科技——国内首款车规级7纳米智能座舱芯片"龍鷹一号"研发商，集成8核CPU+AI处理器+14核GPU，累计出货超100万片，搭载领克、红旗、大众等车型。
梦芯科技——北斗高精度定位芯片设计企业，国家级专精特新"小巨人"，MX2740A为全球首款北斗优先全频点高精度芯片，多项指标国际领先。
云岭光电——中高端光通信半导体光芯片企业，主营2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器芯片及封装产品，年产芯片7500万颗，北交所IPO申报中。
芯来科技——本土RISC-V CPU IP代表性企业，自研N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线及NS/NA/NI三大垂直产品线，提供RISC-V处理器IP及解决方案。
聚芯微电子——高性能模拟与混合信号芯片设计企业，聚焦3D ToF（iToF/dToF双路线）、光学传感、智能音频、触觉感知、OIS光学防抖等多模态AI感知芯片。
飞恩微电子——MEMS传感器芯片及系统产品企业，基于工艺应力模型封装技术和批量标定算法，产品覆盖整车所有压力传感器应用，已实现数千万只汽车前装配套。
高德红外——国内红外探测器芯片龙头，自主研发红外焦平面探测器芯片，产品涵盖制冷型/非制冷型红外探测器，应用于军工、民用测温、车载夜视等领域。
武汉高芯科技——红外探测器芯片研发制造企业，国家发改委认定的集成电路生产企业，产品涵盖非制冷红外焦平面探测器及机芯组件。
奕斯伟——集成电路设计企业，已落子光谷，业务覆盖计算芯片、连接芯片、感知芯片等领域，提供AIoT整体解决方案。
二进制半导体——东风汽车集团与中国信科集团联合成立的车规级芯片设计企业，注册资本10亿元，国内首款全产业链国产化车规级高性能MCU芯片DF30已量产上量，满足ASIL-D功能安全等级，搭载多款车型。
泰晶科技——总部位于随州，国内石英晶体频率元器件领军企业，国家首批专精特新"小巨人"、国家制造业单项冠军，率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，产品涵盖微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器，在武汉设立研发枢纽。
二、晶圆制造
武汉新芯——12英寸晶圆制造企业，扎根光谷20年，拥有业界先进的半导体三维集成技术平台，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器提供全套解决方案，2026年发布十年战略"芯光计划"。
晶芯半导体（黄石）——专业12英寸再生晶圆厂，投资总额25亿元，由台湾辛耘企业主导，项目分四期建设，三期一阶段12英寸晶圆制造（再生）扩产项目已备案。
三、封装测试
星辰技术——国内首条3D先进封装量产线运营方，2026年9月先进封装中试平台二期项目通线，首批次晶圆成功下线，标志我国高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步。
江城实验室——聚焦先进封装的国家级创新平台，建成全国首个12英寸先进封装综合实验平台（一期），已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，核心能力达世界顶尖水平。
羿变电气——功率半导体封装基地企业，落户武汉东湖综合保税区，聚焦碳化硅（SiC）功率模块封装，补强第三代化合物半导体封装环节。
宏茂微电子——东湖综保区集成电路封装测试企业，提供晶圆级封装、系统级封装等先进封装服务。
驿天诺科技——东湖综保区集成电路企业，专注于半导体封装测试及微波射频器件。
普赛斯仪表——东湖综保区集成电路企业，专注于半导体测试设备及封测服务。
四、半导体材料
鼎龙股份——国内CMP抛光垫龙头企业，总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，业务覆盖CMP工艺材料、KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料，年产300吨高端晶圆光刻胶项目已投产，市值破千亿。
武汉鼎泽新材料——专注CMP抛光液、清洗液研发生产，2026年上半年抛光液业务营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。
武汉汇达材料科技——CMP工艺用钻石修整盘专业厂商，全球唯一同时掌握钎焊、电镀、CVD三种制备工艺的企业。
湖北芯陶科技——静电卡盘（ESC）研发制造企业，国内唯一实现从核心陶瓷粉体到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控，产品适配7纳米及以下先进制程，年产2000颗静电卡盘项目已投产。
湖北长晶环芯半导体——聆达集团全资控股，聚焦半导体设备清洗、镀膜、再生修复等表面处理服务，打造华中区域领先的半导体设备精密表面处理与再生服务基地。
臻宝科技——国内半导体零部件龙头上市企业，总投资5.2亿元落子光谷，核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节，已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。
五、半导体设备
精测电子——半导体检测设备龙头，深交所创业板上市，产品覆盖前道量检测（膜厚量测、光学关键尺寸量测、电子束缺陷检测、明场光学缺陷检测）和后道电测（ATE自动测试设备），2026年上半年半导体业务持续增长。
中科飞测——国内半导体质量控制设备领军企业，华中研发生产基地落户光谷未来科技城，核心布局明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备，2024年与东湖高新区签订华中总部合作协议。
中微公司——全球领先的微观加工设备企业，拟在光谷落户华中总部及研发中心，就近开展薄膜沉积（CVD/PVD）、刻蚀等设备研发，产品已进入全球主流晶圆厂供应链。
北方华创——国内半导体设备龙头，已落子光谷，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、量测等前道核心设备，是国内产品线最齐全的半导体设备企业。
神州半导体——射频电源研发企业，自研射频电源已批量导入国内头部设备厂商，2026年同步落子光谷，补强半导体设备零部件环节。
微导纳米——半导体薄膜沉积设备企业，2026年8月签约落户光谷，产品覆盖ALD原子层沉积设备，应用于先进逻辑、存储和化合物半导体制造。
武汉邦芯半导体——半导体前道核心设备企业，上海邦芯半导体华中生产基地，主营刻蚀与去胶设备，是长江存储产业链关键装备供应商，2026年4月在江夏开工，8月投产，达产后产值5亿元。
六、第三代半导体
长飞先进——长飞光纤投资的第三代半导体功率器件企业，武汉基地总投资超200亿元，一期聚焦6英寸碳化硅晶圆研发生产，年产36万片，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车制造需求，2026年完成超10亿元A+轮融资。
台基股份（襄阳）——湖北省功率半导体上市公司（300046），专注于大功率半导体器件及模块，产品涵盖晶闸管、整流管、MOSFET、IGBT等，应用于工业控制、新能源、轨道交通等领域，2025年长江产业集团入主。
浦峦半导体——台基股份控股子公司，专注于功率半导体芯片设计与销售，纳入湖北省国资委直接监管体系，是湖北功率半导体"强链补链"战略重要载体。
七、光芯片与光通信
华工科技——光通信与激光装备龙头，深交所上市，核心子公司华工正源提供单波400G的3.2T光模块、6.4T NPO等高速光互联方案，光芯片业务覆盖高速激光器芯片。
光迅科技——国内光器件龙头，深交所上市，产品涵盖光芯片、光器件、光模块，拥有从芯片到模块的垂直整合能力，10G/25G/50G光芯片实现量产。
烽火通信——光通信系统设备龙头，上交所上市，业务覆盖光通信系统、光纤光缆、光器件，自研高速光芯片和DSP芯片。
长飞光纤——全球光纤预制棒和光纤光缆龙头，上交所上市，通过长飞先进布局第三代半导体，同时在硅光芯片、高速光模块领域持续投入。
中信科移动——移动通信系统设备及芯片企业，上交所上市，自研通信基带芯片、射频芯片，应用于5G/6G移动通信系统。
湖北三安光电——位于鄂州葛店，总投资120亿元，三安光电Mini/Micro LED领域核心智造枢纽，从事Mini/Micro LED外延片与芯片生产、芯片深加工，2026年MiniRGB芯片扩产30%。
备注：本名录基于公开信息整理，截至2026年10月。如有错漏，欢迎指正。部分企业为区域总部/研发中心/生产基地，非总部注册在湖北。