摩根大通首次覆盖德福科技：中国最大高端HVLP供应商，给予“买入”评级

10月16日,摩根大通发布研报,首次覆盖A股铜箔龙头企业德福科技。公司日前发布业绩预告,前三季度税后净利润为人民币4.4-4.8亿元,符合并略超该行预期,主要受益于PCB铜箔出货量增长以及出货结构优化,给予“买入”评级,目标价人民币108元。

摩根大通研报指出,HVLP4市场供应持续紧缺,德福科技自三季度起大批量出货,已成为中国最大的高端HVLP供应商。未来,随着公司PCB铜箔出货结构优化以及扩产项目推进,三季度至2027年盈利增长周期已开启。该行认为,经历近期股价回调,德福科技当前估值已具备显著吸引力。

HVLP4仍紧缺,德福科技稳居中国最大供应商地位

研报指出,作为当前商业化量产的最高规格,HVLP4受制于良率约束、表面处理能力及长达18至36个月的客户认证周期,合格供给极为有限。摩根大通预计,2026年HVLP4的月均供给缺口约为700吨,至2027年这一缺口将进一步扩大至约1200吨。

德福科技于2026年上半年先后通过台光电子(EMC)、生益科技和松下(Panasonic)的HVLP3以上产品认证,9月HVLP出货量已达约700吨,其中HVLP4超过180吨。摩根大通认为,公司在高端铜箔领域的工艺积累、垂直一体化布局以及自研表面处理设备能力,构成了较难复制的竞争壁垒。

从电池到AI:盈利结构迎来拐点

摩根大通将德福科技的投资逻辑概括为"从电池到AI"(From battery to AI)。报告指出,公司正从以HTE为主的传统产品结构,向高毛利的HVLP铜箔升级,预计其PCB铜箔业务毛利将从2025年的约6500万元增长至2028年的约48亿元。同时,锂电铜箔作为盈利基本盘,受益于储能需求稳健增长、产品薄型化趋势及行业扩产趋于理性,加工费已出现企稳回升迹象,年内加工费累计上涨约2000元/吨,且公司已于9月底与宁德时代顺利完成新一轮提价谈判。

此外,摩根大通认为可剥离载体铜箔(carrier-attached foil)有望成为2027年后拉动公司业绩的第二增长曲线,该产品毛利率约65%-70%,主要面向光模块、IC载板等高端应用场景。

回调后估值具备吸引力,业绩高增预期明确

自2026年6月高点以来,德福科技股价回调,摩根大通预测,公司2026-2028年归母净利润将从约7.37亿元增长至约38.19亿元,实现约5倍增长,公司当前估值(对应2027/2028年预期市盈率分别约21倍/14倍)未能充分反映公司的业务发展,德福科技正迎来良好的资本市场布局时机,基于分类加总估值法(SOTP),摩根大通给出108元目标价。研报认为,市场聚焦业绩兑现速度,而摩根大通则指出,下游验证、放量情况、产品结构优化这些核心因素将真正支撑业绩增速和估值重塑。