粤芯半导体上市：2025年营收25.82亿元，近三年复合增长率57.30%

撰稿 | 贝多

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”，301660.SZ）正式登陆深圳证券交易所创业板。

公司本次发行价格为12.01元/股，发行数量约5.13亿股，占发行后总股本约17.81%，募集资金总额约61.57亿元。

募资资金投向三期模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发，以及硅光工艺与光电共封、eNVM工艺平台MCU、存算一体芯片等关键技术方向。

本次发行还引入阿里云飞天、汇顶科技、东山精密、思瑞浦等产业投资者参与战略配售，战略配售数量约2.56亿股，占初始发行规模的50%。

一、营收高速增长，三年复合增速近六成

天眼查显示，粤芯半导体成立于2017年12月12日。

公司的收入曲线保持了较强的向上弹性。

粤芯半导体的营业收入由2023年的10.44亿元升至2025年的25.82亿元，近三年年均复合增长率达57.30%；2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%。

增长来自需求与产能的两端共振。公司预计2026年1—9月实现营业收入28.70亿元至29.70亿元，同比增长61.27%至66.89%，主要受益于人工智能及下游终端需求拉动，叠加产能不断释放、规模效应逐步显现。

伴随产能利用率抬升，公司综合毛利率已由负毛利转为正值，盈利结构同步改善。

经营效率的抬升有数据可循。公司晶圆产能利用率由2023年的55.23%提升至2024年的84.79%，2025年进一步升至96.38%，同年产销率达到99.47%，产线已处于高度饱和的运转状态，为后续收入放量提供了直接的产能支撑。

二、硅光工艺领先，大陆唯一量产平台

技术路线的选择构成了粤芯半导体的差异化底色。

与冲刺先进逻辑制程的头部晶圆厂不同，公司聚焦180纳米至55纳米成熟特色工艺，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT与SiPho八大工艺技术平台，围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类平台的工艺覆盖，并成功研发并量产近十个门类、超过20种特色模拟工艺产品。

硅光工艺是其中最具稀缺性的一环。截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

硅光工艺累计投片量超过7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，并正在导入3.2T NPO产品，卡位于光电融合的前沿方向。

长期的研发投入为平台扩容提供了支撑。最近三年，公司研发投入累计达16.52亿元，在营业收入中保持较高占比。

公司具备平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新性优势，其“做精成熟制程”的路线与模拟芯片代工行业的演进方向相契合。

三、客户稳步扩容，境内头部厂商合作加深

客户结构的丰富程度印证了平台的市场认可度。

截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，其中覆盖境内外上市公司近40家；在国内前十大模拟芯片上市公司中，公司的合作覆盖率达到80%，产品已进入头部手机、指纹识别与图像传感器芯片设计企业的供应链。

下游应用的分布同样趋于多元。公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子与人工智能等领域。

其中已有18款产品完成车规认证，汽车电子正成为拉动公司收入的重要增长方向，多领域并举的客户组合，也让公司的收入来源更为均衡。

面向更长周期，产能的进一步投放已在规划之中。2026年1月，公司四期项目启动建设，规划新增月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。

项目达产后，公司总规划产能将达到每月12万片，为承接人工智能驱动的增量订单留出充足余量。

从2017年在广州起步，粤芯半导体用八年多时间完成了从产线落地到规模量产、再到登陆资本市场的跨越，国内特色工艺代工也因此补上了一块关键拼图。

营收高增长、产线接近满载、硅光工艺形成稀缺壁垒、客户覆盖国内模拟芯片头部阵营，共同构成了这家企业的成长底色。

随着三期产能继续释放、四期建设推进，以及硅光与光电共封等前沿工艺的持续导入，粤芯半导体有望在人工智能驱动的新一轮芯片需求中，为国产模拟芯片的规模化供给提供更加扎实的制造支撑。