闵行又一企业即将上市

10月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第58次审议会议上，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO顺利过会，距离正式登陆创业板仅一步之遥！

这不仅是季丰电子的高光时刻，更是上海闵行金融投资发展有限公司（以下简称“闵金投”）投资版图上的又一里程碑——这是继壁仞科技、天数智芯、拓璞数控之后，闵金投已投企业中第4个成功对接资本市场的项目！

季丰电子是谁？

扎根闵行十余年的集成电路检测标杆企业，国家级专精特新“小巨人”。

公司成立于2008年7月，总部位于闵行区，专注半导体检测，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等全产业链需求，提供第三方检测分析、测试板、量产测试、工程样品封装等“服务＋产品”一站式服务。

技术实力有多硬？一组数据说话：

覆盖样品制备、失效定位、材料分析、测试板仿真、量产老化测试等全链条技术体系；

检测能力覆盖数字、模拟、存储、功率、射频及复杂SoC芯片，先进制程案例已到3nm，设备检测能力可达2nm及以下；

拥有专利140项（发明专利58项），CNAS认可检测项目201个、CMA检测项目56个，检测覆盖面和资质数量位居行业前列。

客户遍布全国：上海、北京、杭州、深圳、成都均设子公司，与超3000家企业建立合作，中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技、长鑫存储、恒玄科技、兆易创新、蔚来汽车、禾赛科技等知名企业都在列。

闵金投为什么投？

集成电路是闵行区重点培育的优势产业，而半导体检测正是产业链攻关、验证和质量保障的关键环节。季丰电子所处的赛道，与区域产业发展方向高度契合。

基于支持区内拟上市企业加快对接资本市场的考量，闵金投公司于2026年完成对季丰电子的投资，以“长期合伙人”姿态陪伴区内硬科技企业跨越成长关口。

投资业绩，持续兑现！

闵金投公司“股权投资＋深度赋能”模式，正在不断结出硕果：

2026年1月，国产GPU领军企业壁仞科技、通用GPU算力企业天数智芯相继登陆香港联交所；

2026年5月，高端装备制造企业拓璞数控在港交所挂牌上市；

如今，季丰电子创业板IPO顺利过会！

图文：闵行金投

编辑：方佳璐

审核：刘垦博 石思嘉