羲禾科技冲刺科创板:芯片出货量全球第二,上半年营收入5.69亿元
撰稿 | 贝多

近日,上海羲禾科技股份有限公司(简称“羲禾科技”)更新招股书,准备在科创板上市。
公司本次拟公开发行不超过3254.74万股新股,募集资金约18.3亿元,扣除发行费用后投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目与研发中心建设项目。
一、硅光集成芯片出货量全球第二,独立第三方地位凸显
天眼查显示,羲禾科技成立于2021年5月。
羲禾科技采用无晶圆厂(Fabless)模式运营,专注硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片。
硅光集成以硅基材料为基底、借助CMOS工艺开发与集成光电子器件,把光信号的高带宽与低传输损耗特性同硅基集成电路的高集成度、低成本量产优势结合,被视为算力基础设施建设中光互连的主流方案。
公司的产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4T的NPO/CPO收发集成芯片。
以2025年计,公司硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%,出货量口径约为15%、位列全球第二,是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
这一独立第三方定位带来了独特的商业空间。由于与下游光模块厂商、云服务厂商均不存在直接竞争关系,公司可面向全市场开放供货,在客户覆盖广度与技术灵活性上形成差异化优势。
截至目前,公司硅光集成芯片累计出货量已超过1200万颗,进入了全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系,并与其中五家建立了较为稳定的合作关系,产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。公司同时是国家级专精特新“小巨人”企业。
二、上半年营收超2025年全年,高速率芯片加速放量
业绩曲线勾勒出这家年轻公司的成长斜率。
2023年至2025年,公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元,三年复合增长率达760.34%;2025年,公司归母净利润1.76亿元,盈利水平实现跃升。
2026年上半年,公司实现营业收入5.69亿元,归母净利润1.61亿元,扣除非经常性损益后的归母净利润1.55亿元,基本每股收益1.65元。
财务结构亦保持稳健:截至6月末,公司合并口径资产负债率为7.30%,流动比率14.72,速动比率13.22,为后续产能扩张与研发投入留出了充足空间。
产品结构的变化,是增长质量的关键注脚。2025年,400G硅光集成芯片贡献了92.47%的收入。
到2026年上半年,800G及1.6T芯片合计收入1.94亿元、占比升至34.17%,应用于800G及以上光模块的芯片占比超过八成,NPO/CPO收发一体芯片也在上半年实现首批销售。
报告期各期,公司主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%,整体维持在较高水平。
三、在手订单超45亿元,技术梯队打开成长空间
订单储备为后续增长提供了可见度。
截至2026年8月31日,公司在手订单金额合计45.51亿元,其中800G及1.6T产品合计占比已达73.57%,400G产品占比25.85%。
订单陆续交付后,公司收入结构有望向高速率产品切换,产品附加值与盈利弹性同步抬升。
产品梯队方面,公司已形成“量产一代、迭代一代、储备一代”的节奏:单通道100G及200G产品实现规模量产与批量交付。
单通道400G产品完成样品开发与传输验证展示,并于2026年OFC上展出样品。
公司通过光电协同设计的硅光MZM技术,以及薄膜铌酸锂与硅光异质集成等多路径并行,探索单通道400G的技术与产品方案,支持硅光模块向3.2T及更高速率演进。
从行业空间看,硅光方案正处在渗透率快速抬升的阶段。全球硅光集成芯片市场规模预计由2025年的34.90亿元增至2030年的363.9亿元,复合增长率达59.83%。
NPO/CPO光电引擎市场规模预计由6.2亿元增至2041.9亿元。Yole的数据则显示,数通光模块中硅光方案的渗透率有望从2025年的约47%提升至2031年的约85%。
在主赛道之外,公司已推出面向FMCW激光雷达应用的硅光集成芯片产品,向自动驾驶、工业传感、医疗诊断、智能可穿戴等领域拓展应用边界。
按照公司规划,本次募集资金将全部投向上述三个项目,聚焦产业化能力提升与技术研发,为主业扩容提供支撑。
按照招股说明书的表述,公司将持续专注硅光集成技术,力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
从成立到跻身全球硅光集成芯片出货量前列,羲禾科技只用了五年时间,靠的是在光电融合这条技术路线上的长期专注与产品迭代的稳定性。
AI算力基础设施建设仍在加速,光互连带宽升级的需求清晰可见,而独立第三方的角色让公司得以在开放的供应链中扩大客户覆盖。
伴随高速率产品占比抬升、在手订单逐步交付以及研发与产业化能力的补强,这家年轻的硅光芯片设计公司有望在算力时代的核心环节中占据更稳固的位置。

