1.6T芯片已量产，在手订单超45亿！普陀这家硅光企业即将登陆科创板

10月14日，据上海证券交易所官网消息，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）IPO首发获通过。这家注册于普陀区天地软件园的硅光集成芯片设计企业，即将登陆科创板。

羲禾科技成立于2021年，是国家级专精特新“小巨人”企业，主攻硅光集成芯片技术。通俗来讲，硅光芯片就是用光来传输高速信号的芯片，它将光信号超高带宽、低损耗的特点，与硅基芯片低成本、大规模量产的制造优势相结合，被业内公认为下一代AI算力互连的核心技术路线。

其核心团队拥有近三十年硅光研发及量产经验，曾参与研发全球首款商用硅光可变光衰减器。公司研发的超低损耗实心光耦合器在国际上率先实现1个激光器支撑8通道传输，片上集成波分复用器达到1dB带宽大于18纳米的行业领先水平。

业绩数据显示，2023年至2025年，公司营收复合增长率超760%；2026年上半年实现营收近6亿元，已超去年全年水平。目前，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产，截至今年8月末，在手订单金额合计超45亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达70%以上。公司硅光集成芯片累计出货量超1200万颗，跻身全球极少数千万颗级出货厂商行列。

1.6T芯片的产品示意图

羲禾科技的快速成长，离不开普陀区的精准服务与前瞻布局。2024年初，企业在扩产选址时选择落户普陀。“普陀区的区位优势和场地硬件非常适配，能够提供符合洁净室特殊环境需求的物理空间。”羲禾科技表示，在企业选择的关键节点，普陀区主动跨前一步，区科委会同长征镇等部门第一时间对接企业，就产业政策、电力扩容等事宜开展指导服务。落户两年来，企业感受最深的是政府服务的“实在”，“各主管部门非常愿意主动来公司调研交流，针对发展中的需求提供详细、及时、可落地的指导。”

羲禾科技

羲禾科技所处的硅光赛道，正获得产业政策层面愈发清晰的加持。今年9月，工信部、国家发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出夯实光子产业发展根基，重点提升8英寸及以上硅基光电子规模量产能力，强化集成光芯片供给，重点发展光电共封装芯片。

据悉，公司本次IPO拟募集资金投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化等项目，全部聚焦主营业务。随着业务版图快速扩张，羲禾科技已计划再度扩容物理空间并壮大人才队伍，依托沿沪宁产业创新带辐射长三角，乘国家政策东风，加速迈向全球硅光领军企业。

记者：施旖雯

编辑：吴兴婷