羲禾科技扭亏为盈,实施大额股份支付,客户和供应商双集中

羲禾科技扭亏为盈,实施大额股份支付,客户和供应商双集中

文:权衡财经iqhcj研究员 王心怡

编:许辉

过会后立即提交注册的上海羲禾科技股份有限公司(简称:羲禾科技)拟在科创板上市,保荐机构为国泰海通证券。公司首次公开发行股票数量不超过3,254.7420万股,全部为新股发行,本次新股发行数量占发行后公司总股本的比例不低于25%。本次公司拟募集资金18.3亿元,主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目和研发中心建设项目。

实控人控制羲禾科技45.4%表决权,上半年大额股份支付超2亿元;2025年营收大幅增长,初步实现扭亏为盈,毛利率小幅下降;供应商集中度较高,2026年1-6月第一大供应商占比超9成,客户集中度较高;应收账款和存货双双走高。

实控人控制羲禾科技45.4%表决权,上半年大额股份支付超2亿元

羲禾科技成立于2021年5月18日,由上海羲景、上海晗睿共同出资设立,设立时注册资本200.00万元。上海羲景由武爱民、冯大增、王奕琼及梁虹共同出资设立,以货币认缴出资172.00万元,出资比例为86.00%;上海晗睿由武爱民担任执行事务合伙人,出资28.00万元,出资比例为14.00%。

公司创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹共同参与设立公司,分别持有控股股东上海羲景34.68%、26.83%、22.16%、16.33%的合伙份额。四人均未直接持有公司股权,分别间接持有公司15.24%、9.17%、7.57%、5.58%的股权,武爱民通过担任上海羲景及其他三个员工持股平台的执行事务合伙人控制公司34.17%的股权表决权,其他三人目前未认定为一致行动人或共同控制。

截至招股说明书签署日,上海羲景直接持有公司3,336.0868万股,占公司股本总额34.1662%,可对公司股东会决议构成重大影响,为公司控股股东。

报告期内,公司实际控制人为武爱民,未发生变更。截至招股说明书签署日,武爱民通过上海羲景控制羲禾科技34.1662%的表决权,通过上海晗睿控制羲禾科技6.0118%的表决权,通过上海晗矽控制羲禾科技4.9784%的表决权,通过上海垚琮控制羲禾科技0.2380%的表决权。因此,武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权,为羲禾科技的实际控制人。

截至招股说明书签署日,除公司控股股东外,实际控制人武爱民还担任上海晗睿、上海晗矽、上海垚琮、上海晗玚执行事务合伙人,上海晗睿、上海垚琮、上海晗矽(上海晗玚为上海晗矽上层合伙人)合计持有公司11.2282%股份。

截至招股说明书签署日,冯大增、王奕琼、梁虹分别通过上海羲景间接持有公司9.17%、7.57%、5.58%股份。2026年9月,武爱民与冯大增、王奕琼、梁虹签署《一致行动协议》,协议有效期自各方签署之日起至羲禾科技上市后36个月,有效期届满前任何一方未提出到期解除的,协议自动续期36个月,以此类推。本协议约定的有效期届满前,任何一方均不得单方解除、变更或终止本协议。各方一致同意:各方持有羲禾科技任何直接或间接股份期间,就羲禾科技股东会、董事会等决策层面行使表决权或其他需要行使股东权利、董事权利,以及就上海羲景合伙人会议等决策层面表决或其他任何需要行使合伙人权利时,各方应达成一致意见,如经协商后无法达成一致意见,均应以武爱民认可的意见为准。

权衡财经iqhcj注意到,报告期各期末,羲禾科技交易性金融资产的金额分别为1,000.00万元、8,000.00万元、3.6亿元和1.26亿元,合计达5.56亿元,占流动资产的比例分别为9.59%、31.84%、36.83%和10.89%,主要为公司在银行购买的结构性存款及银行理财。

报告期各期末,公司的员工人数合计分别为28人、51人、97人及123人。截至招股说明书签署日,公司被激励对象通过上海晗睿获配股权激励587.0101万股,占公司总股本的6.0118%;通过上海晗矽获配股权激励486.1007万股,占公司总股本的4.9784%。公司已实施的股权激励在未来三年内预计每年计提费用分别为4,800.21万元、6,095.09万元以及5,523.02万元。特别是2026年上半年,公司新增对于管理人员的股权激励,对应股份支付金额快速上升。此番管理层认购价格分别为1.00元/股、15.83元/股,而授予日公司股权公允价格达37.90元/股,此次股份支付达21,926.20万元。

2025年营收大幅增长,初步实现扭亏为盈,毛利率小幅下降

羲禾科技主要从事硅光集成芯片的研发、设计与销售。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一,下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商,当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应,并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。

受全球数据中心建设加速、AI算力需求爆发影响,硅光集成芯片市场需求快速增加,公司作为全球主要的硅光集成芯片供应商,2023年-2026年1-6月,羲禾科技分别实现营业收入622.70万元、7,095.01万元、4.61亿元及5.69亿元,净利润分别为-2,834.05万元、-2,246.25万元、1.755亿元和1.61亿元。

羲禾科技下游客户仍以光模块厂商为主,目前龙头光模块厂商已具备硅光集成芯片自研能力,与龙头光模块厂商相比,公司目前业务集中于硅光集成芯片,产品相对单一,整体收入规模较小,且公司成立时间较短,品牌影响力相对有限。

羲禾科技目前主要产品为硅光集成芯片,主要应用于光模块/光引擎,具有高度全球化的供应链与市场格局,当前全球经贸环境中贸易保护主义、地缘经贸博弈风险仍然存在,从采购端看,如进口关税上升或出现贸易管制,部分厂商提高采购价格甚至无法供货,将可能导致公司采购成本大幅增加或部分原材料断供,从而对公司的生产经营带来负面影响;从市场端看,公司产品的下游客户覆盖全球范围内的光模块厂商,应用至全球主要云服务厂商,若部分区域市场的贸易壁垒收紧,甚至出现贸易管制,或终端客户因经贸环境波动削减采购需求,将对公司的市场拓展与订单规模形成制约,进而影响整体经营业绩的稳定性。

报告期内,公司主营业务收入主要来源于核心产品硅光集成芯片,主要为发射芯片,按照单颗芯片速率可划分为400G硅光集成芯片、800G硅光集成芯片和1.6T硅光集成芯片,同时随着公司在面向NPO/CPO下一代光互连架构的产品布局上取得商业化进展,NPO/CPO收发一体芯片已于2026年上半年实现销售收入29.82万元。2023年和2026年上半年,公司存在少量技术服务收入,主要系向客户E提供硅光工艺和芯片技术服务以及北京集天微电子有限公司委托开发项目产生的收入。

羲禾科技毛利率亦处于较高水平,报告期各期分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%,2026年1-6月毛利率受量产产品价格调整影响小幅下降。

与可比同行均值相比,羲禾科技的毛利率初期远高于同行均值,后期也拉开距离。2023年的毛利率甚至接近于翻倍的情况。

供应商集中度较高,2026年1-6月第一大供应商占比超9成,客户集中度较高

报告期内,羲禾科技前五大供应商采购较为集中,其中第一大供应商采购占比较高,2023年至2026年1-6月,对其采购比重分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%,存在对单一供应商采购比例较高的情形。

光模块厂商系羲禾科技目前主要下游客户,其中公司2025年、2026年1-6月第一大客户具备硅光集成芯片自研能力,针对硅光集成芯片采取“自研+外采”的方式;中际旭创作为光模块龙头厂商,其硅光集成芯片主要通过自研方式供给,用于自身硅光模块组装,硅光集成芯片出货量处于行业第一。

报告期各期,羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%、96.40%和92.26%,客户集中度较高。报告期内,第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%,对单一客户销售比例超过50%,且除2025年、2026年1-6月第一大客户为同一客户外,各期第一大客户均有变化。

佳林大运通成立于2023年,人员规模为2人,2025年与公司建立合作,采购公司产品经下游光模块厂商加工制造成硅光模块后主要应用于云服务厂商B数据中心项目;报告期内,佳林大运通尚未代理除公司外其他产品,公司向佳林大运通销售毛利率远低于其他客户;华桐电子对公司采购量占其总采购量的比重为90%左右,其采购公司产品主要应用于云服务厂商A数据中心项目,公司与部分主要客户签署的协议即将到期,如与华桐电子签署的经销协议2024年生效,有效期两年,与佳林大运通签署的经销协议2025年生效,有效期一年。

应收账款和存货双双走高

报告期内,羲禾科技存货余额分别为45.00万元、2,213.82万元、7,512.86万元和1.46亿元,各期计提存货跌价准备分别为7.86万元、531.19万元、312.45万元和2,769.21万元,主要系针对原材料、在产品及库存商品计提的存货跌价准备。

报告期各期末,羲禾科技应收账款余额合计分别为427.13万元、6,962.17万元、1.399亿元和3.15亿元,主要为公司销售产品形成的应收款项。公司应收账款账面余额整体呈现上涨态势,主要系公司收入规模持续增长,整体变动趋势与营业收入变动趋势匹配。

报告期各期末,公司应收账款余额占当期营业收入的比例分别为68.59%、98.13%、30.34%和55.36%。2023年及2024年,公司应收账款余额占当期营业收入比例较高,主要系公司当年业务规模相对较小,并且收入确认相对集中于下半年所致。

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