东山精密、微亿智造启动招股，多家硬科技企业推进港股上市

经历一段头部科技企业招股空档期后，港股硬科技IPO近日又迎来集中释放。10月20日，A股算力硬件龙头东山精密、工业具身智能企业微亿智造同步开启招股，均预计于10月28日上市；与此同时，创智芯联、远信储能两家公司通过港交所主板聆讯，港股科技企业上市潮仍在延续。

东山精密拟全球发售约1.14亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，发售价不高于每股93.80港元，最多募资约106.73亿港元。其本次IPO招股引入20名基石投资者，合共认购6.80亿美元，包括Aurora SF（最终客户为永钢集团）、永联投资、摩根资产管理、阿里巴巴全资附属Alibaba Investment、东方资产管理、天弘基金、新华资产管理等。

东山精密是一家专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的制造商。根据灼识咨询的资料，于2025年按收入计，东山精密是全球第二大软板供货商，市场份额24.5%；东山精密是全球前三大PCB供货商，市场份额4.2%；2025年9月通过收购索尔思光电切入光模块业务后，截至目前在全球光模块市场排名第七。

同日，微亿智造也正式启动港股公开发售，有望成为港股“工业具身智能第一股”。公司拟全球发售3727.58万股H股，发售价区间为每股16.63港元至21.46港元。以发售价中位数19.05港元测算，本次发行募资净额约6.42亿港元。

微亿智造专注于工业具身智能机器人领域，核心产品为搭载自研“物理AI大脑”的EIIR系列，服务于3C电子、汽车制造、新能源等行业的智能制造需求。公司披露已积累超过23TB真实工业场景非结构化精标数据、超过16亿条精标记录，覆盖质检、打磨、装配、上下料及多种异常工况；IDC报告显示，2025年，公司市场份额在国内工业具身智能机器人市场中位列第一，并入选IDC中国AI 50强。

新股招股热潮持续之际，再有两家科技企业顺利通过港交所主板上市聆讯，分别是创智芯联和远信储能。

创智芯联是一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板（PCB）行业的客户，公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年按收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五位，市场份额3.4%，其同时也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商。公司的投资者包括建信投资、粤财投资、超越摩尔、华金资本、深创投等。

远信储能专注于提供全面的储能系统解决方案、硬件产品、软件系统/平台及支持服务，涵盖储能项目从储能资产开发及交付到运营及管理的所有关键阶段。公司的解决方案及产品应用场景广泛，包括大型储能电站以及工商业应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，远信储能新增独立储能装机容量3.4GWh，在中国独立储能行业排名第四，市场份额为12.5%。