600584，净利大幅增长！全年投资计划上调至182亿元

长电科技前三季度净利润同比增长近70%，全年投资计划上调至182亿元。

10月22日晚间，全球半导体封测龙头长电科技（600584）前三季度“成绩单”出炉。

今年前三季度，公司实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润16.17亿元，同比增长69.58%；扣非后净利润为人民币15.61亿元，同比增长99.17%。

2026年第三季度，长电科技实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%、环比增长10.3%，创历史单季度新高；实现归属于上市公司股东的净利润7.73亿元，同比增长59.99%、环比增长39.4%，经营规模与盈利水平今年以来呈现逐季增长态势。

长电科技此番业绩上涨，受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，尤其是国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。今年以来，长电科技加强市场拓展，加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，推动营业收入和净利润实现增长。与此同时，长电科技持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。

今年以来，长电科技围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局。运算电子板块主要服务AI智算中心相关的算力、存储、互连和供电需求。前三季度，该板块业务收入同比增长54%，占公司营收的30.9%。

汽车电子方面，随着上海临港汽车电子工厂新增产能逐步释放、规模化交付能力增强，公司汽车电子业务收入同比增长30%。

面向结构性增长机遇，公司加快高端先进封装产能建设。前三季度，公司旗下专注高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司扩充产能，位于上海临港的高端先进封装新项目稳步推进。

在前沿技术领域，长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

海外业务转型同步提速。韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业及AI领域客户的高端先进封装业务，新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型。依托中国、韩国和新加坡的全球制造与服务网络，公司将持续发挥多基地协同优势，增强面向全球客户的研发支持、规模制造和供应链保障能力，完善全球制造与协同交付体系。

10月22日，长电科技董事会审议通过《关于公司2026年投资计划中期调整的议案》。根据公司战略规划及业务发展需要，为把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设，长电科技拟调增2026年投资计划，由110.1亿元调整至182.0亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调整至173.1亿元。

另外，长电科技近日收到批复，国务院国资委已原则同意公司定增方案。此前在9月3日晚间，长电科技披露定增预案，公司拟募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等多个项目。长电科技表示，本次向特定对象发行股票事项将根据批复要求提交公司股东会审议通过。

责编：陈丽湘

制作：李 雄

校对：冉燕青