半导体业务稳步放量 TCL中环构筑长期经营韧性

半导体材料作为现代电子信息产业的基石,随着人工智能、高性能计算及汽车电子等新兴领域的快速崛起,行业正迎来广阔的成长空间。TCL中环依托长期积累的工艺制造底蕴与技术实力,持续推进半导体业务稳步放量,不断增强经营韧性与发展潜力。

作为TCL中环多元化战略布局的核心支点,半导体材料业务正展现出稳定的放量节奏。根据公司2026年半年度报告,该业务以控股子公司中环领先为运营主体,紧密围绕先进逻辑、存储及高端功率芯片等下游应用需求,有序推进硅片研发、客户认证与批量导入,产品及客户结构持续优化。报告期内,中环领先实现出货量689 MSI,同比增长17%,其中12英寸和8英寸及以下出货量占比分别为57.8%和42.2%,重点客户认证和产品导入按计划推进;同期实现营业收入30.4亿元,经营规模和盈利能力国内同行业领先。

稳健的业绩表现,得益于中环领先完备的全尺寸产品矩阵及多元应用场景的覆盖能力。从工控互联到汽车电子,从AI算力到先进封装,中环领先以全品类布局为工业级芯片提供稳定可靠的材料支撑。在工业与车载领域,8英寸特色工艺硅片依托高可靠性与宽温域特性,匹配工业控制、功率器件及MCU等芯片的严格要求;12英寸外延片与8英寸重掺硅片协同发力,支撑车规级功率器件、传感器及电源管理芯片制造,精准匹配汽车与工业装备的技术规范。在算力基础建设方面,12英寸大硅片以稳定产能承接AI芯片与高端存储芯片需求,服务数据中心与算力基础设施建设,方形硅片则面向Chiplet、2.5D/3D等先进封装形态展开前沿探索,助力芯片在高密度集成趋势下实现性能优化与成本控制。

在全尺寸矩阵的支撑下,高端特色产品的技术突破进一步提升产品价值。以专为CMOS图像传感器设计的12英寸CIS外延硅片为例,公司采用重掺衬底结合轻掺外延的结构方案,充分满足高阶CIS芯片对感光性能与工作稳定性的技术要求。该产品成功量产填补了国内12英寸CIS硅衬底外延片的产业化空白,为本土芯片制造提供了自主可控的材料保障。在商业化拓展方面,该产品已通过国内外主流Foundry代工厂验证,在本土核心客户处实现批量出货,国产厂商出货量位列第一。依托规模化CIS产品专线,公司量产交付基础扎实,持续赋能国产5000万至2亿像素高端CIS芯片的产业化演进。

中环领先半导体业务的持续突破,彰显出企业战略布局的阶段性成效。依托完备的技术创新体系,TCL中环不断推进半导体材料业务高质量发展,展现出高确定性的盈利弹性与成长空间。