深圳宝安燕罗拼出半导体产业黄金三角——鹏鼎+礼鼎+润鹏

深圳宝安燕罗拼出半导体产业黄金三角——鹏鼎+礼鼎+润鹏

9月中旬,深圳宝安燕罗街道的宗地A425-0618挂牌,由礼鼎半导体拿下,用地面积137,098㎡,将建设人工智能集成电路先进封装载板基地。

近五个月前,5月25日,鹏鼎控股以1.432亿元竞得深圳宝安燕罗街道的宗地A425-0617,用地面积141,225㎡。这是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地,全流程仅用时42天。

两块地合计278,323㎡,近420亩!一个聚焦高阶类载板及柔性电路板,一个主攻FCBGA先进封装载板——产品方向不同,却恰好构成半导体产业链上“PCB+IC载板”的双轮驱动格局。

而宝安燕罗街道的这盘棋不止于此,更早之前已落下关键一子。

2022年,润鹏半导体已在燕罗山门社区拿153,850㎡工业地设厂,主要布局12英寸晶圆生产线,且一期已经投产。

三家企业,恰好构建了半导体产业“晶圆制造—封装载板—印制电路板”的完整主线,拼出了"黄金三角"。

润鹏先来:220亿的12英寸晶圆厂已经投产

三家之中,润鹏半导体来得最早。它是华润微电子在深圳宝安的重要布局,工商信息显示,华润微科技(深圳)有限公司持股33%,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股25%,实际控制人为华润微电子(香港)有限公司。

项目一期总投资约220亿元,是宝安迄今投资规模最大的产业项目,规划年产能48万片,聚焦功率半导体、车规级芯片等12英寸成熟工艺。按燕罗街道2026年党工委工作报告,润鹏一期已经正式投产,二期正加紧前期筹备。

礼鼎补位:内地首家拿到2nm载板认证

礼鼎半导体2019年8月成立,专注高阶半导体封装载板,产品覆盖FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板,应用于AI服务器、高速运算、自动驾驶等领域。其中FCBGA载板技术壁垒最高,是AI芯片、GPU等高性能计算芯片的刚需配套材料。

礼鼎半导体7月份已向港交所递表,招股书显示,公司营收从2023年的11.83亿元增至2025年的28.29亿元,复合年增长率54.6%;AI及HPC(高性能计算)应用收入从2023年的2690万元增至7.162亿元,复合年增长率高达416.1%。

产能端,深圳园区2025年FCBGA载板满载设计产能达336万片,已通过支持2nm芯片的FCBGA载板认证,是中国内地首家实现该认证的企业。礼鼎董事长李定转透露,高阶载板订单已绑定至2028年,客户甚至需要预付约五成订金锁定产能。9月3日,臻鼎集团公告,礼鼎拟在宝安投资建设先进封装载板基地,总投资预计不低于120亿元。

鹏鼎压轴:连续九年全球第一,再押百亿

三家里体量最大的是鹏鼎控股——2017年至2025年连续九年位列全球PCB企业营收榜首,2025年总营收达391.47亿元,其中对第一大客户的销售高达311.82亿元,占比79.65%。

竞得的A425-0617地块将建设鹏鼎控股深圳第三园区,占地约14.1万平方米,规划总建筑面积约39.2万平方米,总投资超100亿元,聚焦AI服务器用高阶类载板(SLP)及AI终端用高阶柔性电路板(FPC)等高端产能。

公告里的理由很直接:随着全球AI数据中心资本开支持续扩张,AI服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体,市场规模正快速攀升;本次投资是公司完善AI"云、管、端"全链条战略布局的重要举措。

同一街道,两种产业血缘

三家公司背后站着两个体系,股权关系并不复杂,却容易混为一谈。

富士康系一侧:鹏鼎控股的间接控股股东是台湾上市公司臻鼎控股,臻鼎控股的第一大股东是鸿海集团全资子公司Foxconn (FarEast) LIMITED——即富士康(远东)有限公司,成立于1988年。礼鼎半导体同样是臻鼎科技集团旗下,招股书显示臻鼎合计控制其60.75%股本,其中境外主体MontereyPark直接持股48.79%,鹏鼎控股间接持股11.96%。也就是说,鹏鼎与礼鼎都挂在臻鼎名下,而臻鼎的最大股东是富士康母公司鸿海。

但两家都不是鸿海"并表子公司":鸿海在臻鼎控股7名董事会成员中仅占一席,从未对臻鼎进行并表,仅做权益法核算,臻鼎控股与鹏鼎控股均无实际控制人。富士康对它们的控制力,更多体现为战略协同。

华润系一侧:润鹏半导体是华润微电子旗下企业,实际控制人可追溯至华润微电子(香港),背后是央企华润集团,另有国家大基金二期持股25%。

晶圆—载板—PCB:一个街道跑通全产业链

燕罗街道被定位为深圳第20个重点发展片区、20大先进制造业园区之一,正全力打造"湾区芯城"。2022年润鹏12英寸产线落子,2025年一期投产;2026年鹏鼎、礼鼎先后拿地——三家企业恰好排成"晶圆制造—封装载板—印制电路板"的完整主线。

2025年,燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元,全区每产出3块PCB板,就有1块以上出自燕罗。宝安区还出台了《促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案(2026—2028年)》,明确将燕罗作为重要制造承载片区,目标到2028年全区AI服务器产业规模突破千亿元。

随着礼鼎新基地的落地,以及鹏鼎控股第三园区(总投资超100亿元)的加速建设,深圳宝安正加速打造面向AI时代的PCB产业第一承载区,为全球AI终端和算力基础设施注入强劲的“深圳基因”。