芯德半导体通过港交所聆讯：前4个月营收3.6亿元，同比增长17%
撰稿 | 贝多
来源 | 贝多商业&贝多财经
10月21日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”或“公司”）通过港交所上市聆讯，此前9月18日，公司已获中国证监会境外发行上市备案，并同步获批境内未上市股份全流通。
上市前，公司完成7轮融资、累计超过20亿元，每股成本从早期的1.00元升至2025年9月股权转让时的5.75元，对应估值约55.46亿元。
一、收入两年翻倍，先进封装占去七成
天眼查显示，芯德半导体成立于2020年。
封测是芯片从设计走向应用前的最后一道工序。在晶体管密度逼近极限的“后摩尔时代”，靠小型化、薄型化、异质集成等新型封装架构提升芯片性能，已经成为行业共识。
整个中国半导体封测市场2025年约3144亿元，预计2030年达5982亿元，其中先进封装测试市场2025年约1262亿元，预计2030年达2985亿元，复合年增长率18.8%，明显高于传统封装的7.8%。
芯德半导体正处在这条快车道上。营业收入方面，2023年为5.09亿元，2024年增至8.27亿元，2025年进一步达到10.12亿元，两年翻了一番；2026年前四个月实现收入3.60亿元，同比增长超过17%。
成立六年即跻身中国通用OSAT前十，同时按先进封装测试收入排名第七、传统封装测试收入排名第八，是国内少数同时具备传统与先进封装量产能力的封测服务商。
收入结构已经完成向先进封装的切换。2023年至2025年，公司来自先进封装的收入从3.47亿元增长至7.37亿元，到2025年已占总收入的72.8%。
按封装平台拆开看，2025年QFN类占31.1%，BGA类占30.3%，LGA类占21.1%，晶圆级的WLP占17.5%；2.5D/3D封装在2025年完成全流程验证，正在走向规模量产。
产品矩阵覆盖BGA、LGA、WLP、FC-QFN、FC-SOT等先进封装品类，公司自建的CAPiC平台面向异构集成，可为不同客户的芯粒提供定制化封装方案。
二、产能利用率从62.3%到84.5%
OSAT是一门重资产的生意。自2020年成立至2026年4月末，公司初始资本开支约40.63亿元，主要用于南京、扬州两大生产基地的建设与扩充，其中扬州基地于2025年7月投入营运，是下一轮产能释放的来源。
爬坡的进度写在利用率上。南京基地设计产能从2023年的40.14亿件增至2025年的64.11亿件，实际产量从24.99亿件增至54.17亿件，产能利用率2023年为62.3%，2024年爬升至77.3%，2025年达到84.5%；2026年前四个月，在扬州新基地仍处提升期的情况下，整体利用率依然保持在80.0%，高于上年同期的72.7%。
规模效应也开始反映到成本端。公司毛利率从2023年的-38.4%改善至2024年的-20.1%，再到2025年的-18.0%，2026年前四个月进一步收窄至-17.9%；同期净利润分别为-3.59亿元、-3.77亿元、-4.83亿元和-1.62亿元，与上年同期基本持平。
按弗若斯特沙利文的行业规律，新设立的OSAT生产设施通常需要三至九年实现毛利收支平衡、四至十年实现净利润收支平衡——2020年成立的芯德半导体正处在这一爬坡周期的爬升段，随着利用率越过阈值、高附加值产品放量，单位成本摊薄的趋势已经确立。
三、长电班底与产业资本的双重背书
这支团队带着封测龙头的方法论起步。董事长张国栋曾在A股封测龙头长电科技旗下江阴长电先进封装任职十六年，与同样出身长电系的总经理潘明东联手创业，刘怡、龙欣江等核心高管亦来自长电体系。
截至2026年4月末，公司在中国拥有225项专利，其中发明专利39项、实用新型专利186项，另有三项PCT专利申请；2023年至2025年研发开支分别为0.77亿元、0.94亿元和0.86亿元，277名全职研发人员中，由27名半导体行业资深专家领衔。
2026年初，LPO-EIC与PIC-FC等特定先进封装产品实现量产能力，月产能达到1500片晶圆。公司已取得IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，2024年9月入选国家级专精特新“小巨人”企业，2026年入选全球瞪羚企业。
客户与资本两端互相印证。公司采用直接销售模式，客户覆盖晶晨半导体、集创北方、南芯科技、博通集成、锐石创芯、慧智微等芯片设计企业，并通过OPPO、小米等一线终端品牌的认证。
截至2026年4月末客户达121家，前五大客户贡献55.0%的收入。股东名单上，晨壹基金旗下嘉兴晨壹泓彤持股7.51%为第二大股东，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%。
联发科旗下Gaintech与龙旗科技也在列；成立以来完成7轮融资，累计超过20亿元。IPO前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台为一致行动人，合计控制约24.95%的股份。
募资的用途与扩张节奏一一对应：兴建生产基地、建立新的生产线并购置相关设备；提升先进封装技术研发能力，重点推进CAPiC平台的封测技术迭代；提升商业化能力、扩展客户协作生态系统；以及补充营运资金。
四项安排，前两项指向产能与技术，后两项指向订单与周转，与从爬坡走向规模盈利的路径吻合。
如今，芯德半导体手里握着三样东西：一套从传统封装延伸到2.5D/3D的完整技术体系，一座利用率爬上八成五的南京基地，和一份由长电系班底与小米、OPPO、联发科共同背书的名册。
整体来看，AI对芯片性能的需求还在加码，先进封装正是把算力真正连起来的最后一道工序，这家成立六年就跻身中国通用OSAT第七的封测企业，正站在从产能爬坡走向规模盈利的临界点上，这一程值得期待。