投看Tocanvc10.19 ~10.25 每周融资简报：具身智能与半导体集中爆发

2026 年 10 月 25 日，农历丙午年九月十六，本周（10 月 19 日 - 10 月 25 日）全球硬科技创投市场维持高景气度，一级市场大额融资集中落地，具身智能全产业链获得资本全线加持，海内外科技并购交易活跃，港股 IPO 申报队伍持续扩容，产业技术突破与资本整合双线并行推进。

本周核心看点

国产大模型获产业资本集中加注：DeepSeek完成 A + 轮融资，石溪资本、中芯聚源、吉利等产业资本新进，宁德时代、腾讯等老股东持续跟投

具身智能产业链全线爆发：从算力芯片、执行器、物理数据集到整机场景多环节融资密集，法奥机器人、伊塔动力、辉羲智能等大额项目相继落地

海外硬科技大额融资频出：Tenstorrent 获 15 亿美元 E 轮，Xona Space 完成 2.5 亿美元 D 轮，AI 芯片、商业航天赛道持续吸金

并购与 IPO 双线活跃：LSEG 35 亿美元收购信贷数据商 Octus，紫金矿业 182 亿元入主赤峰黄金；港股硬科技 IPO 排队企业持续扩容

机器人・AI

本周具身智能赛道上下游融资全线铺开，大模型、算力芯片、执行器、数据集、整机本体、场景应用全链条获得资本加注。

核心大额项目

DeepSeek完成 A + 轮融资，石溪资本、中芯聚源、CPE 源峰、君联资本、吉利等新进投资，宁德时代、腾讯、IDG 资本、砺思资本等老股东继续跟投，产业资本集中加注国产大模型。

新石器无人车完成近4 亿美元 E 轮融资，博裕投资联合国家级基金领投，为 2026 年以来国内自动驾驶行业最大单笔融资；公司为 L4 级移动服务无人配送车研发商，两年累计融资超 10 亿美元。

法奥机器人连续完成 C + 轮、D 轮融资，两轮累计规模近10 亿元，C + 轮由美团龙珠领投，D 轮由美团领投，永鑫方舟、苏高新金控等跟投；公司主打协作 + 人形产品矩阵，聚焦工业具身智能赛道。

辉羲智能2026 年内累计股权融资超25 亿元，北京市人工智能产业投资基金领投，专注打造具身智能大算力芯片与软件体系。

九天睿芯累计完成10 亿元融资，美团战投、小鹏星航资本、长存产业基金等战略投资方入局，聚焦 SRAM 存算一体芯片研发。

伊塔动力连续完成种子轮、种子 + 轮融资，累计规模超1 亿元，经纬创投、商汤国香资本、建银国际等联合投资，面向具身智能企业提供拟人力控双臂、行星关节模组。

Today AI累计融资超2 亿美元，IDG 资本、腾讯、五源资本、蚂蚁集团、红杉中国等机构参投。

国内早期项目

灵颜科技连续完成种子轮、种子 + 轮融资，累计数千万元，盈动资本、毅达资本、梅花创投等先后参投，为国内首家音唇眼同步仿生灵巧脸智能体服务商。

国科脑机完成数千万元种子轮融资，万方资本、国科创投等参投，专注非侵入式可穿戴双向脑机接口。

微光科技完成近1 亿元 A 轮融资，梁创投领投，聚焦 AI 垂域智能体与智能 AR 眼镜研发。

观复芯完成种子轮融资，高瓴创投、力合算芯联合领投，专注芯片研发全链路垂类 AI 智能体。

星忆智能连续完成种子轮、种子 + 轮融资，累计数千万元，顺禧基金、凌云光领投，布局具身智能多模态物理数据采集。

安弦科技获天使轮融资，兴锦基金、成都科创投投资，专注国产 TSN 时间敏感网络芯片研发。

熵简科技完成 C 轮融资，蚂蚁集团领投，双方将在 AI 金融智能体、垂域模型领域深度合作。

踏歌智行完成新一轮近3 亿元融资，聚焦矿区无人驾驶运输解决方案。

智束科技完成超2 亿元市场化融资，中金资本旗下基金、浙江产投联合领投，专注高端 CT 球管自主研发。

铭芯启睿完成超4 亿元 A 轮融资，博原资本领投，布局 RRAM 新型存储与 AI 混合异构存算系统。

国宇星辰完成近亿元 A 轮融资，路遥股投、复星创富等参投。

瑞启深空完成超亿元天使 + 轮融资，主打遥感情报数据产品，首批光学 AI 试验卫星已出厂。

福建人形机器人创新中心完成 Pre-A + 轮融资，自研 “福智” 系列轮臂人形机器人，采用全 3D 打印本体量产方案。

链式反应完成数百万元种子轮融资，靖安科技、微步在线参投，布局 AI 进攻性安全领域。

Maxinsights落地苏州实体海宇数维，面向机器人基础模型提供第一人称 Ego 训练数据规模化采集交付服务。

海外融资项目

Warp Sciences（美国）获2.15 亿美元 A 轮融资，Lightspeed 领投，打造自动化湿实验室，通过 AI 实验机器人开展小分子化合物合成测试。

Pigment（法国）获2.5 亿美元 E 轮融资，EQT 殷拓集团领投，主打企业业务预测模拟平台。

Enact Intelligence（瑞士）获 2668 万欧元种子轮融资，Yann LeCun 等参投，研发内置力感知的机器人驱动器，面向工厂柔性装配场景。

Xona Space（美国）完成2.5 亿美元 D 轮融资，投后估值 24.5 亿美元，Future Ventures 领投，打造厘米级低轨卫星导航系统。

Blacksmith获 6600 万美元 C 轮融资，红杉资本领投，估值达 10 亿美元，打造 AI 原生 CI 云平台。

Whop获2 亿美元 D 轮融资，红杉基金、Shopify Ventures 联合领投，投后估值 51 亿美元，打造数字商品交易市场。

Legora（瑞典）获5.5 亿美元 E 轮融资，Atreides Management 领投，投后估值约 88 亿美元，主打法律 AI Agent。

Mach9获 3400 万美元 A 轮融资，Bessemer、First Round Capital 联合领投，通过 AI 解析激光雷达点云自动生成工程 CAD 图纸。

Dream Labs获 900 万美元种子轮融资，研发跨硬件通用机器人基础模型。

Town Assistant获 1.08 亿美元 B 轮融资，Menlo Ventures、Forerunner Ventures 联合领投，打造个人化 AI 助理产品。

ASI获 3.25 亿美元 C 轮融资，Spark Capital 领投，打造航空 AI 空域仿真平台。

doubleAI完成2 亿美元 A 轮融资，Bessemer、光速全球联合领投，戴尔、英伟达参投，主打二进制程序实时优化的代码执行模型。

行业动态与收购

OpenAI收购 AI 生物医药研发协作平台 Orchestra Bio，强化生物医药领域 AI 布局。

苹果收购 AI 音频技术公司 Samplab，强化音乐创作 AI 工具能力。

Rivian收购 AI 仿真公司 Third Dimension，用于自动驾驶危险场景大规模仿真测试。

人事变动：快手推荐模型部生成与排序模型负责人唐睿明离职；Moonshot AI 核心研究员陈广宇离职；华为 ADS 核心成员杨旭光离职加入理想汽车。

半导体・精密制造

本周半导体赛道覆盖 AI 算力芯片、先进封装、存储测试、特色工艺等多个国产替代方向，大额融资与 IPO 进展同步推进。

Tenstorrent完成15 亿美元 E 轮融资，投后估值 62 亿美元，Trace Capital、Innovation X 联合领投，摩根士丹利、富达、ARK Invest 等参投；公司由 Jim Keller 执掌，基于 RISC-V 打造全栈开放算力生态。

芯德半导体通过港交所上市聆讯，小米、OPPO、联发科为股东，华泰国际独家保荐；2026 年前四个月收入 3.6 亿元，聚焦半导体封装测试服务。

瞬极微完成天使轮融资，中科创星、高瓴资本等参投，以极化激元为核心研发电光晶体管，打造光电混合算力底座。

禹创半导体完成新一轮融资，润物创投领投，布局显示驱动、电源管理芯片与 Micro-LED 并行光互连技术。

鸾起科技完成 B + 轮融资，云泽资本、冯源资本参投，聚焦国产半导体存储测试设备。

六方半导体完成超亿元 C1 轮融资，北京仓廪资本、诸暨产投集团联合出资，布局第三代半导体器件。

芯爱科技完成近15 亿元 A2 轮融资，多家产业资本、国资参投，累计融资超 50 亿元。

亿铸科技完成 Pre-A 轮大额融资，聚焦存算一体智能算力芯片研发。

上市公司与资本运作

朗特智能拟以现金收购成都奥捷通信 51% 股权，初步对价6.63 亿元，完善光通信产业链布局。

光库科技收购苏州安捷讯光电 99.97% 股份，获深交所并购重组委审核通过。

风华高科披露三季度业绩：营收 22.99 亿元，同比增长 71.97%；归母净利润 3.51 亿元，同比增长 470.17%。

本川智能前三季度营收 11.27 亿元，同比增长 83.68%；归母净利润 1.05 亿元，同比增长 218.09%。

西测测试披露定增预案，拟募资不超过 11.93 亿元，投向商业航天质量保障及无人装备测试。

东山精密启动 H 股全球招股，约 20 名基石投资者合计认购约 6.8 亿美元，预计 10 月 28 日港交所挂牌。

通则康威登陆深交所创业板，发行价 26.88 元 / 股，聚焦宽带连接终端设备研发。

鸿凌达、毅丰光电、纵贯线、比路电子、亿水源等企业先后登陆新三板。

前沿能源

本周能源赛道覆盖氢能、钙钛矿、储能、虚拟电厂等方向，政策与产业落地同步推进。

上海氢鸾完成数亿元 A 轮融资，经纬创投领投，浦东创投参投，专注阴离子交换膜（AEM）电解水制氢全链条技术。

仁烁光能完成超亿元 B 轮融资并全额交割，江苏省战略性新兴产业基金领投，聚焦钙钛矿光伏电池研发制造。

Peak Energy（美国）获1.08 亿美元 B 轮融资，GM Ventures 领投，LG 集团等参投，开发钠离子电池储能技术。

山海氢完成数千万元天使 + 轮融资，中赢创投领投，为半年内第二轮千万元级融资，布局 PEM 电解水制氢催化剂与膜电极。

环天智慧完成 12 亿元增资，投后估值 30 亿元。

科大智能向港交所递交招股书，聚焦数字能源与数字工业，布局源网荷储一体化。

生物医药

本周生物医药覆盖合成生物、基因疗法、CRO、宠物药等多条管线，海内外融资与资本运作同步推进。

柏垠生物完成超2 亿元 A/A + 轮系列融资，沃博联广药基金、欧莱雅 BOLD 基金领投 A 轮，广新基金领投 A + 轮；基于合成生物与机器学习技术开发生物基材料。

再鼎医药通过 PIPE 私募配售募资约2.499 亿美元，资金用于核心产品全球开发。

NousCom（瑞士）完成1.2 亿欧元 D 轮融资，Revelation Partners、M Ventures 联合领投，聚焦现货型肿瘤免疫疗法。

迈加瑞生物完成近亿元 A + 轮融资，双特异性抗体管线进入临床阶段。

智宠制药获数千万元 A 轮融资，以端到端 AI 驱动宠物创新药研发。

海博特完成 7000 万元 B + 轮融资，远翼投资领投，提供本土化临床试验 CRO 服务。

粒曼生物完成数千万元天使轮融资，上海弘晖领投，专注高通量基因编辑工具研发。

元示科技连续完成近亿元天使轮及天使 + 轮融资，砺思资本领投，聚焦通用细胞模型研发。

Alice health（巴西）获 4000 万美元 D 轮融资，IFC 领投，打造初级医疗 + AI 分诊健康管理体系。

消费・品牌

Chubby 餐饮集团获 5000 万美元 A 轮融资，Prysm Capital 领投，旗下覆盖高端火锅、日式烤肉等多品类餐饮。

The Pant Project（印度）获 1150 万美元 B 轮融资，Asset Venture Investments 领投，为 D2C 垂直男装裤装品牌。

Forward Consumer Partners完成两笔品牌收购：收购联合利华旗下急救护理品牌 Welly；收购美国玉米片品牌 Xochitl 50% 股权。

上市公司业绩方面，九阳股份前三季度营收 50.52 亿元，同比下降 9.55%；净利润 7198.95 万元，同比下降 41.75%。华策影视前三季度营收 12.12 亿元，同比增长 16.47%；归母净利润 1.77 亿元，同比增长 0.88%。

汽车・交通

中兵投资以 3.65 亿元受让东风股份 4.68% 股权，双方围绕新能源汽车、智能网联汽车展开深度合作。

踏歌智行完成近 3 亿元新一轮融资，加速矿区无人驾驶技术商业化落地。

Skyfly Technologies（英国）获 891 万欧元种子轮融资，研发双座电动垂直起降飞行器。

特斯拉储能业务需求持续火爆，2027 年交付的 Megapack 储能柜基本售罄；汽车产品需求远超产能，FSD 为核心增长驱动力。

企业服务・产业数字化

LSEG 伦敦证券交易所集团以约35 亿美元全现金收购信贷数据服务商 Octus，完善公开市场与私募信贷全链条数据布局。

紫金矿业以约182 亿元入主赤峰黄金，加码黄金矿产资源布局。

EQT以 65 亿美元收购澳洲废弃物管理企业 Cleanaway，拓展环保产业布局。

Cognitive Credit（英国）获 3573 万欧元战略增长轮融资，AI 驱动企业信贷数据分析。

Qbit 趣比汇完成 B 轮融资，打造一站式跨境资金管理平台。

Blackwall（欧洲）获 1 亿美元 C 轮融资，投后估值 22 亿美元，AVP 领投，提供网络安全与 Web 流量管理服务。

四象爱数完成超亿元新一轮融资，多家工银系机构、地方国资加注。

并购与 IPO 动态

重点并购事件

海外：LSEG 35 亿美元收购 Octus；紫金矿业 182 亿元入主赤峰黄金；EQT 65 亿美元收购 Cleanaway；OpenAI 收购 Orchestra Bio；苹果收购 Samplab；Rivian 收购 Third Dimension；Forward Consumer Partners 两笔消费品牌收购。

国内：光库科技收购安捷讯光电获深交所通过；朗特智能拟 6.63 亿元收购奥捷通信；海南矿业收购丰瑞氟业恢复审核。

上市 / 挂牌 / 递表汇总

境外上市：Davion Healthcare 纳斯达克上市；Tonbo Imaging 印度交易所上市；Elice 韩国 Kosdaq 上市。

A 股与北交所：通则康威创业板上市；远大健科、文峰光电北交所上市；鸿凌达等 5 家企业新三板挂牌。

港股进展：芯德半导体通过上市聆讯；科大智能、松延动力、和美药业、微亿智造、东山精密等多家企业递交招股书 / 启动招股。

定增预案：西测测试拟募资 11.93 亿元；世名科技拟定增募资 3.1 亿元。

产业观察

本周硬科技融资维持高景气度，具身智能整条产业链获得资本完整加持，从大算力芯片、存算一体、RISC-V 内核、力控执行器、多模态物理数据集、仿真平台一直到整机本体与场景落地，上下游同步拿到资金，产业生态建设全面提速。海外大额融资集中在 AI 芯片、商业航天、生物合成领域，并购则偏向数据平台、仿真工具类技术公司，技术壁垒与产业协同价值成为核心投资逻辑。

生物医药赛道多点开花，合成生物、基因疗法、CRO、宠物药多条管线持续推进，AI 与生物技术的融合持续深化，创新药研发效率与成功率逐步提升。

国内资本市场方面，港股 IPO 排队项目数量继续走高，半导体基板、封测、能源装备、机器人企业集中赴港递交材料，芯德半导体已率先通过聆讯。二级市场板块分化持续，三季报业绩成为个股定价核心锚点，估值逻辑持续向业绩与现金流验证倾斜。

【内容结语】 整体来看，本周创投市场围绕硬科技主线全面展开，具身智能全产业链的资本加注标志着产业从单点技术突破进入生态共建阶段，海内外并购与 IPO 的双线活跃则推动产业资源加速整合。技术迭代、产业整合、价值验证三者同步推进，共同推动硬科技产业向高质量发展阶段迈进。

对于本周具身智能全产业链的融资爆发和港股硬科技 IPO 的排队扩容，你有什么看法？欢迎在评论区留言交流。

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