天德钰三季度营收、利润、毛利率“三升”，单季净利同比增逾160%

10月26日晚间,深圳天德钰科技股份有限公司正式披露2026年第三季度报告。面对半导体产业链供需格局演变与下游应用场景复苏,公司单季度营收、净利润与毛利率均实现同环比显著提升,在经营规模稳步扩大的同时,盈利质量与运行效率亦呈现同步改善态势。

财报数据显示,2026年第三季度,天德钰实现营业收入75,769.73万元,同比增长54.67%,环比增长13.19%。在营业收入扩大的带动下,公司的盈利质效展现出更强弹性,实现归母净利润11,438.58万元,同比增长167.13%,环比增长24.36%。净利润大幅增长,主要得益于营收规模效应显现以及产品结构的持续优化。

除此之外,盈利能力的改善在毛利率层面得到了直观印证。数据显示,天德钰第三季度综合毛利率达27.52%,环比增加2.43个百分点,同比增加6.91个百分点。毛利率指标的稳步修复,既反映出公司在晶圆代工与封测环节的供应链管控成效,也折射出多元产品在细分市场的溢价能力。

支撑业绩向好的基石,源于天德钰近年来持续构筑的多元化产品体系。目前公司已形成涵盖显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片以及音圈马达驱动芯片四大核心产品线。在巩固消费电子基本盘的同时,公司正依托技术积累向无人机、两轮车仪表盘等细分应用延展。

在夯实成熟产品线的同时,针对显示技术高阶化演进的前瞻布局亦在稳步推进。伴随终端对画质与功耗要求的提高,天德钰结合下游面板工艺特征,积极开展AMOLED显示驱动芯片的技术攻关与客户验证,通过丰富产品规格矩阵,逐步完善在全场景显示领域的业务布局。

集微咨询近期发布的《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》指出,当前DDIC行业正加速向高营运效率企业集中。据测算,三季报天德钰存货周转率达9.33次、周转天数仅39天,展现出高效周转水平。高效周转的背后,离不开公司务实克制的研发治理与供应链协同。

业内人士指出,天德钰在研发费用率保持在7.36%的稳健区间内,以精简团队实现了经营效益与创新产出的平衡;同时通过深化与上游伙伴合作,在对冲成本波动的同时,为多产线交付提供了保障。

如果说显示驱动构筑了业务底盘,那么以电子价签驱动芯片为代表的智能物联赛道,则为公司注入了更具韧性的业务维度。顺应全球零售终端向多色化升级的迭代趋势,天德钰加速推进四色及多色ESL芯片研发落地,依托低功耗架构创新,持续深化与模组大客户的业务协同。

放眼行业的中长期演进,端侧AI终端的多样化迭代与万物互联场景的拓宽,正在赋予人机交互界面更广阔的承载空间。从智能手机、穿戴设备到工业显示与智慧零售,天德钰多条核心产品线之间的场景互补与技术协同正逐步释放,为公司在行业周期波动中构筑了良好的业务弹性。

展望未来,随着下游终端需求进一步回暖以及高附加值产品占比的持续提高,天德钰在精益运营与多场景延展驱动下,其基本面展现出的抗周期韧性愈加清晰。在显示驱动与智能物联协同演进的产业格局下,公司的产业链协同价值与综合经营质效值得市场的长期期待。