从汽车板到AI算力板，景旺电子高端产能全面开花
10月26日，深圳市景旺电子股份有限公司发布2026年第三季度报告。报告显示，公司第三季度及前三季度营业收入、净利润均实现显著增长，高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB产品成为重要增长动力。同日披露的H股募资安排进一步明确，约60%的募集资金净额将投向高端产能扩张，为AI算力需求的持续放量储备供给能力。
单季盈利弹性集中释放
三季报数据显示，今年第三季度，景旺电子实现营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；利润总额11.94亿元，同比增长214.24%；归属于上市公司股东的净利润10.14亿元，同比增长239.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.42亿元，同比增长337.47%。基本每股收益为1.01元。
前三季度，公司实现营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；利润总额18.90亿元，同比增长68.10%；归属于上市公司股东的净利润16.16亿元，同比增长70.42%；扣非净利润15.07亿元，同比增长94.38%。基本每股收益1.64元，加权平均净资产收益率11.82%，较上年同期增加3.62个百分点。
对于业绩增长原因，景旺电子表示，主要系本报告期公司高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB产品收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长，以及订单结构持续优化等。
同时，公司高性能PCB产品收入增加，叠加成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等因素，销售毛利率有所提升，推动盈利水平提升。
AI服务器与高速光模块双线驱动，在手订单饱满
业绩增长的底层支撑来自AI算力赛道的订单兑现。据公司总裁刘羽此前介绍，结合客户交付计划，相关订单预计将使现有AI产品工厂达到满产，对未来数个季度经营业绩形成明确的增量贡献；公司已通过客户下一代产品的量产认证，并深度参与未来产品的先期开发。
截至三季度末，公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率处于较高水平。
高速光模块是第二条增长曲线。公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年二季度800G及以上速率光模块业务收入环比增长近1500%，产品综合良率超过85%。
国信证券研报显示，在手订单以800G为主，1.6T订单高速增长，AI业务放量叠加传统业务修复，支撑下半年毛利率环比改善。
高端产能进入密集释放期，珠海与泰国基地同步推进
为承接饱满订单，景旺电子的产能扩张正从投入期迈向释放期。
三季报显示，期末固定资产124.26亿元、在建工程16.54亿元，较年初的97.92亿元和6.10亿元大幅增长；前三季度资本开支达51.23亿元，投入高度集中于高多层、HDI等高端产能。华泰证券推测，新增产能有望在2027年逐步达产，驱动高端产品占比进一步提升。
具体项目节奏上，珠海金湾基地3条mSAP产线已良好运行，8月建成第4条，年内还将建成5条，为3.2T光模块等下一代场景储备产能；高阶HDI工厂已进入试运行阶段，预计10月全线拉通投产，全部达产后将形成80万平方米高阶HDI年产能。面向AI算力基础设施的超高多层PCB智能制造项目总投资已上调至43.88亿元。
海外方面，泰国基地一期工厂已于9月全线拉通，面向海外客户的AI服务器及数据中心需求，具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI量产能力，与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应。
H股募资净额约49.61亿港元，六成投向高附加值产能
资产规模的扩张与H股上市直接相关。景旺电子H股于2026年9月29日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为“3228”，全球发售72,944,300股，最终发售价每股69.88港元，募资净额约49.61亿港元。
按规划，募资净额中约60%用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，重点投向AI相关PCB及珠海金湾、河源龙川基地；约15%用于新一代电子信息技术研发及技术储备；约15%用于偿还部分计息银行借款；余下10%用于营运资金及一般企业用途。
本次发行引入中际旭创、建滔集团、易方达基金、JPMorgan Asset Management等14家基石投资者，合计获配约占全球发售H股总数的47.69%。
截至2026年9月30日，公司总资产为380.58亿元，较上年度末增长60.40%；归属于上市公司股东的所有者权益为186.31亿元，较上年度末增长42.52%。公司称，总资产增长主要系本报告期收到H股募集资金，使得货币资金增加；同时销售订单增长带动业务规模扩大，应收账款、存货相应上升；叠加公司持续推进产能扩建，固定资产及在建工程投入增加。
前三季度，公司吸收投资收到的现金为49.06亿元，期末货币资金为82.62亿元，较上年度末的26.93亿元明显增加。公司总股本增至1,075,349,429股，其中A股约占93.22%，H股约占6.78%。
行业景气提供外部支撑
景旺电子的业绩弹性并非孤立事件。据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元提升至2027年200多亿美元级别，2026年、2027年同比增速分别超过100%和70%，行业“量价齐升”趋势明确。高端产能紧缺与中低端产能被挤压并存的格局，使具备高端产品结构和顺价能力的厂商率先兑现盈利改善。
华泰证券首次覆盖即给予“买入”评级、目标价137.25元，认为公司正处于“汽车基本盘稳固+AI算力第二曲线放量”的关键拐点，预计2026—2028年归母净利润为22.02/54.96/83.81亿元；华创证券亦给出143元目标价。
随着珠海高阶HDI、mSAP产线与泰国基地在2026-2027年次第释放，景旺电子在AI算力PCB赛道的高端产能卡位，正从报表端的利润高增，走向产能与客户结构的系统性升级。