盛美上海：前三季度营收57.42亿元，在手订单总金额同比增长88.20%，新签订单同比大涨147%

10月29日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)发布2026年三季报。2026年前三季度,实现营业收入57.42亿元,同比增长11.57%,归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为10.70亿元和8.75亿元。其中,公司第三季度单季度实现营业收入20.24亿元。

订单和出货量方面,公司在订单端的增长尤为突出,根据公司10月01日自愿披露的在手订单情况公告显示,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,较上年同期已自愿性披露的在手订单金额增长88.20%。此外,最新消息显示,与2025年前三季度相比,2026年前三季度公司新签订单同比大涨147%。值得注意的是,根据盛美上海对外信息显示,2026年1—9月,公司出货金额达59.61亿元,同比增长34.24%。在当前全球半导体设备行业景气度持续上行、中国晶圆厂本土化设备采购提速的背景下,稳健的订单和出货情况为盛美上海后续经营业绩稳步增长提供了有力支撑。

市场地位方面,据Gartner统计,公司在半导体清洗设备领域全球市占率达8.3%,位列全球第四,居本土设备企业首位。自设立以来,公司坚持差异化国际竞争与原始创新战略,已形成清洗、电镀、晶圆级先进封装、立式炉管、涂胶显影、PECVD、面板级先进封装及无应力抛光八大产品板块,可覆盖市场约200亿美元,成为中国大陆少数具备一定国际竞争力的半导体设备供应商。

近期,公司多款核心设备及技术取得关键进展。10月29日,公司首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场客户,标志着平台化与客户全球化战略再下一城;10月22日,公司宣布单片高温SPM设备迭代研发,实现70%硫酸回收率的同时保持严苛的颗粒控制水平,并已通过超过50道工艺层的验证。

整体来看,盛美上海的订单走势与全球半导体设备需求增长、设备本土化提速的行业趋势相互印证。随着在手订单陆续交付验证并转化为收入,公司凭借差异化创新与多品类协同布局,有望在行业上行周期中持续巩固市场地位。