粤芯半导体申请锗光电探测器相关专利，致密层阻刻蚀渗透，防侧掏提器件性能

来源：新浪证券-红岸工作室

10月30日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“具有复合介质层的硅基锗光电探测器及制作方法”的专利。申请公布号为CN122995329A，申请号为CN202611488053.1，申请公布日期为2026年10月27日，申请日期为2026年9月23日，发明人欧阳文森、王胜林、余威明，专利代理机构上海光华专利事务所（普通合伙），专利代理师焦亚杰，分类号H10F71/00、H10F30/222、H10F77/1226、H10F77/14、H10F77/70。

专利摘要显示，本发明提供一种具有复合介质层的硅基锗光电探测器及制作方法，硅衬底上形成的氧化硅介质层包括自下而上设置的第一氧化硅层、第二氧化硅层和第三氧化硅层，第一氧化硅层为热氧化硅层，第二氧化硅层为高温氧化硅层，第三氧化硅层为高密度等离子体化学气相沉积氧化硅层，第二氧化硅层的致密度大于第三氧化硅层，HCl刻蚀自由基沿着第三氧化硅层中的微观孔隙向下渗透时，第二氧化硅层可以阻挡HCl刻蚀自由基向下扩散，保护第一氧化硅层，进而不会损伤到第一氧化硅层/硅衬底之间的界面，以避免HCl刻蚀自由基沿着第一氧化硅层/硅衬底之间的界面横向渗透，即本申请能够避免工艺过程中产生侧掏现象，提升器件的性能。

粤芯半导体是国内领先的模拟特色工艺晶圆代工企业，拥有全产业链布局差异化优势。公司成立于2017年12月12日，于2026年10月13日在深圳证券交易所上市，注册及办公所在地均为广东省广州市。

公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，覆盖大盘、新股与次新股、政府控股三大概念板块。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司与终端客户，境内外多家一流半导体设计公司均为其核心客户，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。

2026年三季度，粤芯半导体实现营业收入30.15亿元，在行业内5家可比企业中排名第4，同期行业头部企业华润微、晶合集成营收分别达94.91亿元、93.1亿元，行业平均营收为59.73亿元，行业营收中位数为77.58亿元。当期公司净利润为-15.45亿元，在5家可比企业中排名末位，同期行业净利润第一名赛微电子达18.28亿元，第二名华润微为9.19亿元，行业净利润平均数为3.97亿元，中位数为4.41亿元。

粤芯半导体技术股份有限公司近期专利情况如下：