芯德半导体，68.84亿-76.85亿，ai半导体封测服务供应商
芯德半导体（07672.HK）
保荐人：华泰金融控股（香港）有限公司
招股价格：8.60-9.60港元
集资额：9.16亿-10.23亿港元
总市值：91.64亿-102.30亿港元
H股市值：68.84亿-76.85亿港元
每手股数 500股
入场费 4848.41港元
招股日期 2026年10月30日—2026年11月05日
暗盘时间：2026年10月09日
上市日期：2026年10月10日（星期二）
招股总数 10656.25万股H股
国际配售 9590.60万股H股，约占 90.00%
公开发售 1065.65万股H股，约占10.00%
分配机制 机制B
计息天数：1天
稳价人
发行比例 10.00%
市盈率 亏损
公司简介
芯德半导体是一家半导体封测服务供应商，主要开展封装方案开发、定制化封装产品生产以及封装测试服务，采用OSAT（外包半导体封装测试）经营模式。在后摩尔时代，先进封装是提升芯片性能、实现异构集成的核心环节，公司同时布局传统封装与先进封装赛道，赋能AI时代半导体产业创新。
公司2020年9月成立，现已具备传统封装、先进封装的量产能力。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年先进封测业务收入统计，公司在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额0.6%。通用OSAT面向多行业、多品类芯片提供灵活的封测服务，区别于聚焦单一赛道的专用型封测厂商。
公司先进封装产品矩阵包含BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN、FC-SOT；传统封装主打WB-QFN。自研搭建CAPiC晶粒及先进封装技术平台，持续迭代封装工艺。知识产权储备方面，截至最新可行日期，公司在中国持有232项专利，含41项发明专利、191项实用新型专利，另有3项PCT专利申请；同时拥有24项注册商标、9项软件著作权以及3个注册域名，专利覆盖封装结构、工艺方法、生产设备与测试系统。
依托OSAT模式，公司聚焦封装设计、产线制造与芯片测试环节，方便芯片设计企业、晶圆厂客户不用投入高额资本，即可获取多样化先进封装方案，灵活响应不同场景的芯片封装需求。
截至2025年12月31日3个年度，2025及2026前4个月：
公司收入分别约为人民币5.09亿、8.27亿、10.12亿、3.06亿、3.60亿，2026年前4月同比+17.40%；
毛利分别约为人民币-1.96亿、-1.67亿、-1.82亿、-0.63亿、-0.64亿，2026年前4月同比-2.50%；
净利分别约为人民币-3.59亿、-3.77亿、-4.83亿、-1.64亿、-1.62亿，2026年前4月同比-1.06%；
毛利率分别约为
-38.4%、-20.1%、-18.0%、-20.5%、-17.9%；
来源：LiveReport大数据
截至2026年4月30日，公司经营活动所得现金净额为-1.08亿元人民币，期末现金约为1.44亿元人民币，较25年同期大幅增加。
基石投资者
本次芯德半导体（07672.HK）H股IPO前的基石投资者有3家，按发行价区间中位数9.10港元测算的基石认购总占比32.28% 。
1. 广发基金管理：国内头部公募基金，2003年成立，具备社保、养老基金管理资质，是长线财务投资机构。本次认购1500万美元（约1.177亿港元），认购占比12.14%;
2. 国惠香港（国惠(香港)控股）：地方国资旗下境外投资平台，偏向产业战略投资，本次认购1000万美元（约7847.8万港元），认购占比8.09%；
3. Maxwell（Maxwell Technology Pte. Ltd.）：迈为股份（300751）全资新加坡子公司，属于半导体产业链产业资本，产业协同属性强；本次认购等值1亿元人民币（约1.168亿港元），认购占比12.04%。
三家基石合计认购金额约3.13亿港元，锁定期为10个月。
共有10个承销商
中签率和新股分析
（来自AIPO）
目前展现的孖展已超购 0.88 倍，很冷！
甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
这个票乙头需要认购资金970万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：
按照我们中签率预估，假设最后公配孖展50倍，甲尾能中4.8万多货，乙头能中9.7万的货，顶头槌能中签51万，这票中签的货还是可以的
然后这个票招股书上按发售价范围的中位数9.10港元计算，公开的上市所有开支总额约为6540万港元，募资额约9.70亿港元，占比约6.74%，开支相比募资额算是比较少了。
这票打不打？且看我下面的分析：
芯德半导体上市前经过多轮增资，每股成本由2023年5月的2.53元人民币升至2026年6月的6.25元。
对标公司列表（国内 OSAT 封测，兼顾港股 + A 股，优先先进封装标的，统一用 PS 市销率对比，因为芯德无盈利）
选取标准：独立封测 OSAT、先进封装占比高；剔除纯设备、纯晶圆制造；A 股标的换算港元市值方便对比
补充说明：港股直接上市的本土封测标的很少，多数优质 OSAT 在 A 股；已经盈利、成熟量产的大型封测厂 PS 普遍 2–4 倍；以 WLP 为主、高毛利、小体量盈利先进封装厂晶方科技 PS 给到 10–12 倍；纯 2.5D 高端赛道还没放量的一级公司给到 12 倍以上 PS。芯德现在是【收入 10 亿级别、先进封装占比高，但持续负毛利、产能爬坡】，介于成熟大厂和纯早期 2.5D 创业公司之间。
芯德是高收入增速、先进封装占比高，但仍处在产能爬坡、负毛利阶段的腰部 OSAT 封测新股，故事看点是 2.5D/3D 算力封装，但该业务目前几乎没有收入，叠加专利诉讼风险。
芯德发行区间 91.64亿–102.30 亿港元，募资总额9.16亿-10.23亿港元，H股市值68.84亿-76.85亿港元，按目前港股通进通门槛93.23亿计算：
按最低招股价 8.60港元：93.23-68.84=24.39/68.84=35.43%
按最高招股价 9.60港元：93.23-76.85=16.38/76.85=21.31%
如果要进通至少要有21.31%-35.43%涨幅，这个涨幅不算大，如果公司或者游资有这个想法是完全可以实现的。
芯德这个票，和美药业那种纯管线故事票、远信那种跟着板块走的盈利集成商都不一样，它属于算力先进封装题材的高弹性博弈庄胚子，筹码底子是最好的，如果有人做，那确实是属于高风险高波动的事件短庄票，当然如果公司要市化发的话，那真的怕这百分之三四十都不一定能完成的了。
先说底子，表面看着是封测厂，有营收，但其实一直在亏钱，现在还负毛利。它真正拿来讲故事的王牌就是2.5D/3D 算力封装，也就是 HBM 配套那套东西。但重点来了，这个王牌现在基本没产生收入，2.5D 目前只是样品验证，卖货赚钱的还是普通 FC-QFN、BGA 这些大路货封测。说白了，它的估值溢价，全部是市场在赌后面算力订单落地。而且还有个定时炸弹：跟长电先进的专利官司，这个是悬在头顶的一把刀，所以如果是从基本面角度解读去看这个票啊，真的没什么看的。
再讲筹码，这块是游资最喜欢的点。 总发售 1.07 亿股，9亿左右的规模，9 成去国际配售，散户只有 1 成。基石拿了差不多 3 成，发售盘，广发、国惠、迈为这些，锁10个月，相当于直接帮它锁掉一大块流通货，大概率这些也是来做基石配锚定的，大股东老股还有禁售，如果这些国配控的好，上市当天能随便砸的浮筹不多，流通盘很轻。 和美虽然基石也有这些公募基金，但和美是自免冷门靶点；芯德沾 AI 算力、先进封装，是港股资金最认的主线赛道。只要国际配售的货集中在能自主锁定的机构手里，拉起来阻力很小，不用巨量资金就能打出大阳线。但是没有绿鞋，没人托底，一旦这些国配的锁定筹码变成了比散户还跑得快的呢？或者把货分给外资，让人家外资能上市直接做空甚至先裸空一波，就类似麦科田这样狂砸的，哪怕离港股通就临门一脚也是废了。
