全球电子信息企业考察之一百二十：盛合晶微

盛合晶微是中国大陆晶圆级先进封测领域起步最早、2.5D封装国内市占率最高的企业，也是AI算力芯片“中段凸块+2.5D/3DIC”环节的关键卡位者。2025年营收65.21亿元、净利润9.23亿元，同比增长331.80%，盈利弹性充分释放。

一、简要历史

盛合晶微成立于2014年，曾用名“中芯长电”，由中芯国际与长电科技合资设立，兼具晶圆制造与封测双重基因。2021年因中芯国际实体清单连带影响，中芯国际以3.97亿美元完成业务剥离，公司更名盛合晶微，独立发展。2026年4月登陆科创板，发行价19.68元，上市首日开盘涨超400%，市值一度突破1400亿元。公司起步于12英寸中段凸块加工，逐步延伸至晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装，是国内最早实现12英寸凸块量产、首家提供14纳米凸块服务的企业。

二、电子信息产业规模（2025年）

2025年营收65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%。毛利率从2022年的7.32%跃升至2025年的30.97%，净利率从-20.13%转正至14.15%。盈利改善的核心驱动力是2.5D封装等高附加值业务占比提升与产能利用率爬坡。2024年公司已是全球第十大、国内第四大封测企业，12英寸WLCSP与2.5D封装收入规模均居国内第一。

三、产线布局

核心制造基地集中在江苏江阴，承担中段凸块、晶圆级封装与芯粒多芯片集成封装的主力产能。2026年5月，江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期） 开工，总投资98亿元，扩充先进封装产能。上海临港为3DIC规模量产的新基地，东盛合芯三维集成芯片制造（一期） 于2026年6月开工，总投资约100亿元，聚焦3DIC量产能力建设。两地扩产合计近200亿元，指向2.5D/3DIC产能的翻倍级扩张。

四、核心竞争力

国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业。2024年公司2.5D封装国内市占率高达85%，全球约8%，硅转接板方案已拓展至3.3倍光罩尺寸，可支持更多逻辑芯片与HBM的高密度异构集成。护城河在于：中段凸块的技术纵深，凸块最小间距可达20微米，支撑最先进制程芯片的封装需求，12英寸凸块国内市占率超25%；2.5D/3DIC的全平台覆盖，涵盖硅转接板、有机转接板与嵌入式硅桥三条主流路径，3DIC领域微凸块平台已规模量产，混合键合平台持续提升工艺能力；AI算力芯片的直接受益者，芯粒多芯片集成封装营收占比约54%，直接服务GPU、CPU、AI芯片的异构集成需求。

五、小结

盛合晶微是高度聚焦晶圆级先进封测的专业化企业，与长电科技的全谱系OSAT路线不同，其差异化在于卡位中段凸块与2.5D/3DIC这一AI芯片封装的核心环节。2025年利润数倍增长印证了先进封装在AI算力链条中的价值量攀升。核心风险在于：2026年上半年关键业务增速放缓至2.61%，下游景气度与客户结构的波动会直接传导至业绩；江阴与临港近200亿扩产带来的折旧压力；以及国内同行纷纷加码2.5D产能后的竞争加剧。长期看，Chiplet与异构集成是后摩尔时代的确定性方向，盛合晶微在国内2.5D封装85%的市占率构成其最深的护城河，但能否在3DIC混合键合等下一代技术上延续领先，将决定其能否从“国内冠军”走向“全球玩家”。