估值25亿！芯片测试探针零件商金连接科创板IPO受理4个月后终止
又一家科创板IPO终止。
11月2日，上交所披露决定，终止对浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
金连接科创板IPO于2026年6月29日获得上交所受理。日前，公司与保荐人长江证券承销保荐有限公司分别申请撤回发行上市申请文件，上交所据此决定终止审核。
从受理到终止，金连接此次科创板IPO历时126天，约4个月。
芯片测试探针零件收入占比升至92.14%
金连接主要从事微细精密零件的研发、生产和销售，目前主要产品为芯片测试探针零件，同时布局射频互连部件、医疗器械精密零件及晶圆测试探针零件等产品。
芯片测试探针零件主要应用于芯片封装后的测试环节，是连接被测芯片与测试设备之间的重要零部件，最终应用于GPU、CPU、ASIC等芯片测试。
招股书披露，2023年至2025年，公司芯片测试探针零件分别实现主营业务收入6,583.11万元、12,112.76万元和22,385.63万元，占主营业务收入的比例分别为77.74%、85.56%和92.14%。
同期，射频互连部件收入占比由2023年的19.84%降至2025年的6.05%。
从收入结构变化来看，金连接近年来业务进一步向芯片测试探针零件集中。
根据公司引用的沙利文咨询数据，按2024年市场份额计算，金连接测试探针零件市场份额位居全球第五，并称其为唯一进入全球前五的中国本土测试探针零件厂商。
曹镭控制54.34%表决权
金连接控股股东、实际控制人为曹镭。
本次发行前，曹镭直接持有公司15,050,000股股份，持股比例为36.7558%，并担任公司董事长、总经理。
此外，曹镭通过员工持股平台嘉兴奥斯贝申企业管理合伙企业（有限合伙）控制公司16.7468%的表决权，通过扬州贝果投资合伙企业（有限合伙）控制公司0.8373%的表决权。
由此，曹镭合计控制金连接54.34%的表决权。
除曹镭外，本次发行前奥斯贝申持股16.7468%，远宁奕鑫持股8.3734%；赵立松、官世炎分别持股3.6634%。
公司本次发行前股权相对集中，实际控制人对公司经营决策具有较强影响力。
股权转让估值从16亿元升至25亿元
招股书披露，金连接在IPO申报前曾发生多轮增资及股权转让，公司对应估值也有所变化。
2024年7月至8月，实际控制人曹镭分别向吉六零基金和浙创启晨转让部分公司股份，转让价格均为42.4242元/股。招股书明确披露，上述交易按照增资前公司整体估值16.00亿元作价。
2024年12月，公司又引入平湖市浙创新兴产业创业投资合伙企业（有限合伙），后者出资3,900.00万元，以45.0758元/股的价格认购公司865,210股新增股份。
2025年11月，半导体基金、上海申宏元退出投资，远宁之鑫、杭州科祥、远宁合丰等投资者受让相关股份。交易双方综合考虑公司所处行业、经营业绩及资产规模等因素，协商确定公司整体估值为17.50亿元，对应股份转让价格为42.7393元/股。
进入2026年，公司股权转让估值进一步提高。2026年1月，惟明投资、海南嘉旭决定退出投资，相关受让方继续增持公司股份。招股书披露，交易双方协商确定公司整体估值为25.00亿元，对应股份转让价格升至61.0562元/股。相关股份转让于2026年2月完成股东名册变更。
2025年营收增长74.69%，归母净利润增至5,868.82万元
从财务表现来看，金连接近三年营业收入增长较快，并在2024年实现扭亏。
2023年至2025年，公司分别实现营业收入9,125.36万元、15,815.29万元和27,628.15万元。
其中，2024年营业收入同比增长73.31%，2025年进一步同比增长74.69%。
同期，公司归属于发行人股东的净利润分别为-475.75万元、524.12万元和5,868.82万元；扣除非经常性损益后的归母净利润分别为-990.09万元、-21.18万元和5,147.13万元。
可以看到，2024年公司归母净利润实现扭亏，但扣非归母净利润仍为负；到2025年，扣非归母净利润转正并增至5,147.13万元。
2025年，随着高毛利率的芯片测试探针零件收入规模及占比提升，公司主营业务毛利率明显上升。
2023年至2025年，公司主营业务毛利率分别为29.79%、28.67%和45.92%。其中，2025年芯片测试探针零件毛利率升至49.48%，较2024年的32.07%明显提高。
细分来看，2025年钯合金测试探针零件毛利率达到67.49%，高于2024年的53.37%。公司解释，主要受订单规模扩大、规模效应提升、核心刀具自产替代及工艺优化等因素影响。
现金流方面，2023年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为3,248.23万元、4,712.14万元和9,510.21万元，呈持续增长趋势。
前五大客户占比升至80.82%，第一大客户贡献近一半收入
客户集中度是金连接招股书重点提示的风险之一。
公司客户包括Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等芯片测试耗材厂商。
2023年至2025年，公司前五大客户销售收入占营业收入的比例分别为63.90%、76.10%和80.82%，客户集中度连续上升。
其中，第一大客户Smiths Interconnect的销售收入分别为3,368.19万元、7,836.38万元和13,231.22万元，占同期营业收入的比例分别为36.91%、49.55%和47.89%。
也就是说，2025年公司接近一半的营业收入来自Smiths Interconnect，前五大客户则贡献超过八成收入。
招股书提示，如果主要客户尤其是Smiths Interconnect的经营战略、采购规模或合作关系发生变化，而公司又未能及时开拓其他客户，可能对经营业绩产生不利影响。
值得注意的是，招股书还披露，2026年4月，Smiths Interconnect的控股方由英国史密斯集团变更为美国莫仕电子技术控股有限公司（Molex）。
原计划募资10.26亿元，其中2.5亿元补流
金连接此次科创板IPO原计划公开发行不超过1,365.00万股，发行股份占发行后总股本的比例不低于25%。
公司原计划使用募集资金102,624.73万元，即约10.26亿元。
其中，半导体芯片检测用探针零件扩产项目拟使用募集资金48,831.12万元；医疗器械精密零件制造基地建设项目拟使用23,658.61万元；研发中心升级项目拟使用5,135.00万元。
此外，公司计划使用25,000.00万元募集资金补充流动资金，占计划募集资金总额约四分之一。
公司称，补充流动资金主要用于满足业务规模扩张后原材料采购、人员工资等日常经营资金需求。
（本文来自财汇安投）