从万物感知到物理智能：中星微技术以XPU云边端协同重构Token成本

11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海横琴举行。中星微技术股份有限公司总工程师施清平在此间举办的“Token算力驱动国际数字经济发展峰会”上发表题为《从万物感知到物理智能:XPU云边端协同智能计算与Token服务》的主题报告,并提出核心观点,Token的成本与可信度,很大程度上取决于数据在进入模型之前经历了什么。

从SoC的结构性瓶颈到XPU多核异构

“智能计算不是把算力堆上去就行,”施清平说,并解释了传统 SoC 为何难以承接智能任务。

一是CPU、VPU、ISP等单元仅通过总线互联,缺乏底层协同,整体效率偏低;二是核间通信依赖内存拷贝与总线仲裁,带宽争抢带来高延迟,额外功耗占比极高;三是处理流程面向视频编码等单一业务场景预配置,难以适配多变的智能任务。

而在AI时代,端边侧设备需要同时满足智能图像识别、多模数据融合感知、信源安全加密、低时延低功耗、复杂任务与可变流程处理五类要求。这已经不是在既有架构上做加法能够解决的。

中星微技术给出的解法,是从SoC走向多核异构的XPU:把数字感知相关的各类子任务专用化、固化到单一芯片上;用片上网络替代片外访存,单位比特能效提升1至2个数量级,并通过内存共享机制解决大数据量搬运;再以多核平等、数据驱动的调度消除并行任务瓶颈。

把“可信”做进芯片,Token才便宜

峰会的关键词是Token出海与跨境数字贸易。在这一语境下,施清平把“可信”从一个合规话题,拉回到成本话题。

中星微技术把安全能力下沉到芯片层:在SVAC编码环节完成信源加密,通过摘要算法、非对称密钥与签名算法生成签名数据单元,同时把地理感知、传感器感知、智能分析结果、时间等专用信息一并封装进码流。更进一步,把北斗时空信息融入数字签名,使时间、地点、采集者等信息连同感知数据一起获得真实性确认,并且支持实时验证,而不只是事后追溯。

由此带来的直接结果发生在编码层:SVAC可信结构化编码让智能解析信息随视频同源透传,不需要解码即可实现Token传递。后端算力需求因此显著降低,Token成本随之下降;数据从真实场景采集、鲜活可溯源,在流转过程中不泄露敏感与隐私信息。(完)