辰林教育签署收购框架协议 战略布局新质生产力

近日，港股上市公司辰林教育集团控股有限公司（01593.HK）披露，其全资子公司辰林教育科技（江西）集团有限责任公司已签署《收购框架协议》，拟收购江西誉鸿锦材料科技有限公司持有的江西誉鸿锦电子技术有限公司51%股权。若交易顺利完成，辰林教育将取得标的公司控股权并将其纳入辰林教育财务报表合并范围。

据了解，标的公司主要从事芯片设计制造、氮化镓功率器件封装测试及模组研发生产，具备多种封装技术方案，并在无打线通孔封装、系统级封装等工艺方面形成技术积累。其现有股东江西誉鸿锦材料科技有限公司采用外延、晶圆流片、芯片封装测试的全产业链垂直整合（IDM）模式，构建了从氮化镓芯片制造、应用模组集成、到化合物半导体关键核心设备 MOCVD 自主研发的完整半导体产业生态体系。作为第三代半导体的重要材料，氮化镓在AI数据中心供电、新能源、人形机器人、低空经济等领域具有广阔的应用前景，相关产业发展与培育新质生产力的方向相契合。

辰林教育选择布局新质生产力的重要领域之一半导体产业，与集团长期积累的教育资源和产教融合经验具有耦合效应。旗下江西应用科技学院坚持应用型本科办学定位，围绕人工智能、电子信息、集成电路、智能制造等领域推进人才培养和校企合作。半导体产业对工程技术人才的需求，为学校与企业深化人才培养、实践教学及技术应用合作提供了空间，也与国家推进高水平应用型本科高校“双优”建设、提升高校服务产业发展能力的方向相契合。

辰林教育目前以教育服务为主营业务。作为港股上市公司，辰林教育拥有应用型教育资源和资本市场对接渠道，誉鸿锦方面则具备半导体技术研发、生产制造及产业链资源。双方可在资本与产业资源对接、高层次技术人才引进、研发合作及市场拓展等方面加强协作，促进技术成果转化和产业化应用。待交易顺利完成并实现有效整合，辰林教育有望在原有教育业务板块之外拓展半导体制造业务，逐步拓宽收入来源、优化业务结构，为培育新的业务增长点、提升持续发展能力创造条件。