粤芯半导体申请硅基锗外延结构相关专利，锗牺牲层辅助除缺陷，提升锗外延结构质量

来源：新浪证券-红岸工作室

11月4日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种硅基锗外延结构及制作方法”的专利。申请公布号为CN123035869A，申请号为CN202611524588.X，申请公布日期为2026年11月3日，申请日期为2026年9月29日，发明人欧阳文森、王胜林，专利代理机构上海光华专利事务所（普通合伙），专利代理师焦亚杰，分类号H10P14/20、H10P50/24、H10P95/90、H10F30/21、H10F71/00、H10F77/122、H10F77/14。

专利摘要显示，本发明提供一种硅基锗外延结构及制作方法，采用刻蚀工艺形成硅凹槽后，于硅凹槽表面形成锗牺牲层以吸收硅凹槽表面的氧等离子体残留缺陷，然后去除锗牺牲层以去除氧等离子体残留缺陷，去除氧等离子体残留缺陷后，采用沉积工艺于硅凹槽表面形成基底硅层，以高质量的基底硅层为形成锗外延层的基底；即本申请采用锗牺牲层辅助去除硅凹槽表面的氧等离子体残留缺陷，并采用沉积工艺于硅凹槽的表面形成高质量的基底硅层，然后再形成锗外延层，形成锗外延层后硅和锗的界面平整，锗的晶体质量和均匀性高。

粤芯半导体成立于2017年12月12日，将于2026年10月13日在深圳证券交易所上市，注册及办公所在地均为广东省广州市，是国内领先的模拟芯片特色工艺晶圆代工企业，拥有全产业链配套的差异化竞争优势。

粤芯半导体隶属于申万行业电子-半导体-集成电路制造板块，相关概念板块覆盖大盘、昨日高换手、政府控股。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

2026年三季度，粤芯半导体实现营业收入30.15亿元，在行业内5家可比企业中排名第4，当期行业营业收入第一名华润微为94.91亿元、第二名晶合集成达93.1亿元，行业平均营收59.73亿元，行业中位数为77.58亿元。同期公司净利润为-15.45亿元，在5家可比行业企业中排名第5，当期行业净利润第一名赛微电子为18.28亿元、第二名华润微达9.19亿元，行业平均净利润3.97亿元，行业中位数为4.41亿元。

粤芯半导体技术股份有限公司近期专利情况如下：