科创板股融资融券余额每日变动（11月4日）

科创板融资余额较前一交易日减少4.04亿元，融券余额增加1.26亿元。250股融资余额环比增加，297股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月4日，科创板两融余额合计2889.05亿元，较上一交易日减少2.78亿元。连续5个交易日减少。其中，融资余额合计2872.58亿元，较上一交易日减少4.04亿元；融券余额合计16.48亿元，较上一交易日增加1.26亿元。

融资余额方面，截至11月4日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额132.07亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为98.09亿元、93.59亿元。环比变动来看，250只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有355只。融资余额增幅较大的是博汇科技、南模生物、宇树科技，环比上个交易日增加13.71%、12.81%、12.75%；降幅居前的有华依科技、晶华微、德邦科技，环比下降23.92%、16.79%、13.51%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.59亿元，其次是中芯国际、长鑫科技，融券余额分别为0.57亿元、0.57亿元。环比变动来看，297只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有127只。融券余额增幅较大的是联赢激光、键凯科技、伟思医疗，环比上个交易日增加2059.35%、126.77%、120.19%；降幅居前的有吉贝尔、山外山、铂力特，环比下降55.42%、49.86%、48.77%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。