全球电子信息企业考察之一百三十一：晶合集成

晶合集成是全球最大的显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工厂，全球市占率23.3%，也是中国大陆第三大晶圆代工企业。2025年营收108.85亿元、归母净利润7.04亿元，利润增长主要来自产品销量提升与光罩技术转让，但扣非净利润仅1.94亿元、同比腰斩，显示主营业务盈利质量仍受制于成熟制程的价格竞争与高额研发投入。

一、简要历史

晶合集成2015年由合肥建投与台湾力晶合资成立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，落户合肥新站高新区。2017年110nm驱动IC量产，2022年月产能突破10万片，2023年科创板上市，2026年7月登陆港交所形成“A+H”双平台。公司从一开始就锁定显示驱动芯片这一细分赛道，依托合肥“芯屏汽合”的产业集群，与京东方等面板厂形成就近配套，逐步做到全球DDIC代工份额第一。

二、电子信息产业规模（2025年）

2025年营收108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。晶圆代工销售量162.47万片，同比增长18.88%。但扣非净利润仅1.94亿元，同比下降50.79%，主因研发费用增至14.53亿元、利息收入减少及汇兑损失。利润增长中相当部分来自光罩技术转让等非经常性收益，主营代工业务的盈利承压明显。

三、产线布局

制造基地集中于合肥新站高新区，截至2025年底拥有三条12英寸产线，总月产能超15万片。一期为起步产线，二期扩至10万片/月规模，三期2023年10月落成、月产能约5万片，主攻55nm等成熟工艺。四期2026年1月启动，总投资355亿元，规划月产能5.5万片，布局40nm及28nm的CIS、OLED驱动、逻辑芯片，预计2026年Q4搬入设备、2028年Q2满产。

四、核心竞争力

显示驱动芯片代工的全球规模第一与合肥“屏”产业链的就近协同。DDIC是面板的“大脑”，晶合集成在这一品类上做到全球23.3%的份额，连续多年领跑。护城河在于：与面板厂的深度绑定，京东方等合肥本地面板巨头是天然客户，就近配套降低了物流与验证成本，这种地缘协同是其他代工厂难以复制的；成熟制程的规模化成本控制，在150nm至40nm节点上以产能利用率换取单位成本优势，2025年综合毛利率25.52%；产品结构的主动调整，DDIC营收占比从2023年的84.8%降至2025年的58.1%，CIS占比从约4%升至超20%，PMIC与MCU也在放量，降低对单一品类的周期依赖。

五、小结

晶合集成是以显示驱动芯片代工为基本盘、向CIS与电源管理延伸的特色工艺晶圆代工厂。它的成长路径与中芯国际、华虹都不同：不追求先进制程，而是在一个细分品类上做到全球最大，再以此为支点向相邻品类扩散。核心风险在于：成熟制程代工的价格竞争持续挤压毛利率，扣非利润的腰斩已经敲响警钟；DDIC占比虽在下降但仍近六成，面板行业的周期波动仍会直接传导至业绩；四期355亿投资的折旧压力将在2027年后逐步显现。长期看，晶合集成的价值不在于制程有多先进，而在于它能否将DDIC领域的规模优势，成功复制到CIS、PMIC等更具成长性的品类上，从“显示驱动代工冠军”进化为“特色工艺平台型代工厂”。