三年累计亏损超65亿，粤芯半导体为何还能在创业板上市？

国内半导体板块前三季度扣非净利润同比暴增662.20%，在124个申万二级行业指数中排名第一——就在这个行业最风光的时点，一家三年累计亏损超65亿元、预计最早2029年才扭亏的晶圆代工厂，于10月13日敲响了创业板上市的钟声。

粤芯半导体的挂牌，把一个问题推到了台前：当"亏损"不再是上市的门槛，2026年后的中国半导体行业，是否真的走到了某个结构性拐点上？

资本逻辑先变了：不盈利，也能上市

粤芯半导体是创业板首家晶圆制造上市企业，靠的是2025年正式启用的第三套上市标准——这套标准不把短期盈利当硬门槛，只看企业是否具备核心技术、创新能力突出、预计市值达标。

放在几年前，这家公司几乎不可能登陆A股：2023年至2025年，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，亏损逐年扩大，截至2025年末累计未弥补亏损超100亿元，资产负债率84.13%，主营毛利率连续三年为负。

这样的企业能上市，不是孤例。今年4月16日，企业级SSD厂商大普微成为创业板第三套标准下首家未盈利上市企业，开盘价即大涨349.72%，市值突破900亿元。大普微同样是亏损状态，2022年到2024年营收合计19.38亿元，预计最早2026年才能整体扭亏。

大普微首次公开发行A股上市仪式现场

资本市场对"不盈利"敞开大门，背后是一套新资金体系的成型。西安设立50亿元半导体产业链发展基金，上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿元，无锡设立总规模50亿元、存续期15年的集成电路产业专项母基金，合肥半年内落地多只覆盖天使期到成长期的国资基金。

这些基金的共同点是：期限足够长，愿意陪跑硬科技项目从亏损走到盈利。

当地方国资的耐心资本在前端陪跑、上市标准在后端接住，中国半导体融资链条里"唯盈利论"的旧逻辑已经被撬动。晶圆代工这类"重投入、长周期、深亏损"的产业，第一次在国内资本市场找到了完整的资金通路。

业绩分化已经出现：利润集中到头部

资本端的变化反过来加速了产业内部的分化。截至9月30日的三季报数据显示，行业利润高度集中于少数企业：长鑫科技一家扣非净利润环比净增552.37亿元，占整个半导体行业总净增金额的59.33%；与此同时，59家公司的扣非净利润同比变化金额为负，数量占比34.10%。

A股前三季度半导体行业营收前十企业数据可视化

这种"少数巨赚、三分之一在倒退"的格局，在细分板块层面更加直观。

已披露三季报的19家上市公司中，5家半导体材料公司归母净利润由上年同期亏损0.14亿元转为盈利11.22亿元；而4家模拟芯片设计公司归母净利润同比下降34.72%，其中汇顶科技同比降47.26%，芯动联科同比降85.48%。

同一轮景气周期里，材料厂在数钱，模拟芯片设计厂在挣扎——强弱分化不是预期，已经是既成事实。

整合的信号同样密集。2026年年内科创板新增并购披露53单，其中重大资产重组7单。

东微半导4.08亿元收购慧能泰半导体53.09%股权，华天科技29.96亿元收购原本规划独立IPO的华羿微电，锴威特16.5亿元收购晶艺半导体——中小厂商独立上市的路变窄了，被头部企业收购成为另一条出路。

这背后是封测龙头们的大规模扩张：长电科技拟募资不超过65亿元投向先进封装扩产，通富微电定增落地募资42.2亿元，华天科技子公司拟30亿元投建南京基地，甬矽电子拟103亿元投资先进封装三期项目，仅这四家合计扩产规模就超过250亿元。

资金、订单、产能，都在向头部集中。

竞争维度在转换：比拼的不再只是制程

第三个变化发生在竞争逻辑层面。11月5日的半导体封装测试技术与市场年会上，长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头给出了同一个判断：先进封装已从集成电路制造后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。

当摩尔定律放缓，GPU裸片趋近单芯片面积极限，算力提升依赖多芯粒异构集成与HBM，先进封装成了AI系统性能的关键决定因素——竞争的重心，正在从"几纳米"转向"怎么封"。

应用场景同样成了兵家必争之地。今年3月，安海半导体宣布其研发的6.5kV与10kV系列碳化硅MOSFET芯片通过权威测试并实现量产，两款产品良率均突破80%，首批10kV芯片已顺利出货，面向智能电网、高压柔性直流输电等场景。

半导体洁净车间内工作人员调试生产设备

4月，矽芯微成都基地实现首片8寸晶圆下线，产能覆盖功率半导体。这些突破的共同点，不是制程数字有多先进，而是找准了具体的高价值应用场景。

矽芯微集成电路成都产业园区外景

人才争夺的公开化是这场维度转换的另一面。2026年3月，广东省在上海举办专场招聘，中科飞测开放的核心研发岗位年薪为20万—40万元，针对优秀应届毕业生实行"薪酬不封顶"。全球范围，英伟达、苹果、高通开出的年薪普遍达20万至30万美元，在韩国市场直接挖角。

国内集成电路行业人才缺口截至2025年已达30万，预计2030年将超50万。当技术路线和应用场景都在快速变化，谁能抢到定义下一代产品的人，谁就握住了下一轮竞争的主动权。

结构性变化是真的，但不是没有代价

回到开头的问题：三个结构性变化——融资端不再唯盈利、产业内部分化加速、竞争维度转向应用和人才——在2026年的数据里都能找到清晰的对应。它们不是预测，而是正在发生的趋势。

但趋势之下，隐忧同样具体。粤芯半导体在业务规模和技术水平上与台积电、中芯国际仍有较大差距，持续发展高度依赖地方政府和产业资本的托举。

2026年5月末，国内半导体板块出现覆盖设备、芯片设计、先进封装等赛道的超百亿规模集中减持，国家集成电路产业投资基金也在板块历史高位持续套现。彼时半导体板块估值处于近十年较高分位，融资买入与机构持仓均处历史高位。

经济日报9月发文提示，当前产能增长集中于存储芯片与成熟制程，中低端芯片重复建设、高端产能结构性紧缺并存。

资本愿意等晶圆厂五年、十年不盈利，是因为相信它终有一天会盈利。粤芯半导体预计最早2029年扭亏——这个时间表能不能兑现，不仅是这一家公司的考试，也是整个"耐心资本+上市标准"新模式的验收节点。

结构性的变化已然成型，但结构性能否真正转化为产业竞争力，答案还在产能爬坡和扭亏的漫漫长路上。