总投资98亿元，江苏一先进封测项目正式封顶

11月6日上午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主体封顶仪式在江苏江阴高新区举行。该项目是2026年江苏省重大产业项目，也是盛合晶微2026年4月21日登陆科创板之后推进的核心产能扩容项目。

据公开介绍，该项目总投资98亿元，聚焦多层细线宽高密度RDL、芯粒系统集成封测能力建设，面向AI算力、数据中心、5G通信、车载电子等领域的先进封装订单需求，补齐长三角区域高端先进封测产能短板。

项目选址江阴高新区微电子产业园，2026年1月完成备案，3月完成土地摘牌，5月12日举办奠基开工仪式，建设节奏紧凑。

按照备案规划，项目建成后年综合能源消费量47923.26吨标准煤，配套建设洁净厂房、公用工程、动力系统等设施，主打高密度异质集成封装产线，重点布局细线宽多层再布线工艺，适配2.5D芯粒集成、高密度系统级封装需求，承接HPC算力芯片、高性能处理器配套封装业务，支撑多颗不同功能芯粒异构集成方案落地。

盛合晶微2014年落地江阴，是国内晶圆级先进封测龙头，起步于12英寸中段硅片加工，可提供晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装一站式代工服务。公司核心技术平台为自主研发的SmartPoser®系列，分为多条技术路线：SmartPoser®-Si硅中介层平台、SmartPoser®-RDL重布线平台、SmartPoser®-BD硅桥平台，以及面向垂直堆叠的3DIC技术路线。

2026年8月，公司升级3.3倍光罩硅中介层方案；10月进一步发布6倍光罩尺寸硅桥方案，单颗封装外形尺寸超80mm×90mm，内部集成微焊点超70万个，可实现4颗SoC搭配8颗HBM的一体化集成，适配下一代高算力芯片需求。

公司在10月28日披露2026年三季度报告，前三季度实现营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归属于上市公司股东净利润6.36亿元，同比下降18.48%。

公告表示，业绩波动主要受算力客户订单节奏调整、先进封装新工艺验证周期拉长影响。持续大额资本开支投向江阴、临港两大基地扩产，2026年前三季度研发投入保持稳定，持续投入RDL、硅桥、3DIC等前沿封装工艺迭代。

在产能布局上，公司采取江阴、临港双基地错位布局。江阴基地以多层细线宽RDL、高密度2.5D封装为主，承接现阶段大批量算力芯片封装订单；上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于6月29日开工，总投资100亿元，主攻3DIC垂直堆叠工艺，二者形成产能互补、技术协同格局。