半导体业务势能释放，TCL中环高质量发展稳步推进

随着AI算力基础设施的持续扩张,以及新能源汽车、工业控制等终端市场的平稳修复,半导体硅片行业正迎来一轮结构性复苏。面对逻辑、存储芯片与功率、模拟芯片在不同细分市场的多元需求,TCL中环半导体材料业务凭借多产品布局与规模化交付能力,持续优化运营效率与交付成本,综合竞争优势逐步显现。

业绩改善在财务层面得到印证。作为半导体材料业务的运营主体,TCL中环控股子公司中环领先2026年前三季度实现营业收入49.0亿元,同比增长15%,整体盈亏平衡;其中,第三季度实现营业收入18.6亿元,同比增长23%,净利润0.8亿元,为年内首次、也是2023年硅片行业下行以来首次实现单季度经营性盈利,率先迎来盈利拐点。

优异的财务表现,得益于出货规模增加及产品结构的持续优化。前三季度,中环领先合计实现出货量1,101MSI(百万平方英寸),同比增长21%,其中,12英寸产品出货量同比增长24%,8英寸及以下产品出货量同比增长18%。在细分市场中,面向存储与逻辑领域的硅片出货增速稳健,市场份额处于国内第一梯队;在功率半导体、图像传感器(CIS)及区熔硅片等特色工艺领域,公司持续聚焦高附加值细分方向,巩固中环领先优势地位。客户方面,中环领先通过长期供货协议(LTA)锁定产能爬坡期订单,深化与核心客户的战略合作,有序推进高端产品的验证与导入,此外,持续加码境外市场开拓,在新加坡、日本、韩国、欧洲以及中国台湾地区均设有销售和服务网络,进一步完善全球化市场布局,前三季度,中环领先境外收入11.4亿元,同比增长19%,占整体收入约23%,全球化客户覆盖能力持续增强。

为匹配客户端中长期订单需求,中环领先五大产能基地的协同建设有序推进。目前,宜兴与徐州基地的12英寸硅片产能扩建升级按计划推进,预计2026年底合计产能将提升至100万片/月,深圳12英寸工厂也在加速建设。在成熟制程与配套环节,宜兴、天津基地正稳步推进8英寸产线工艺升级,内蒙古基地则着力提升晶体产能的协同配套能力。待五大基地全部达产后,中环领先12英寸与8英寸硅片月产能预计将分别达到210万片和140万片,有望迈入全球前五大半导体硅片厂商行列,规模效应将进一步强化。

在业务基本面持续向好的同时,TCL中环战略布局也在同步深化。三季报发布后,TCL中环随即公告筹划发行股份收购中环领先剩余全部或部分少数股权。目前,TCL中环直接持有中环领先32.72%股份,在半导体行业周期拐点逐步确认、盈利模型已得到验证的节点集中股权,有助于在半导体业务进入利润释放周期时,以更高持股比例分享产业红利。公司表示,本次交易旨在把握半导体产业爆发机遇,进一步加强对子公司的管控,深化新能源光伏与半导体材料双主业协同,优化股权结构,持续提升上市公司长期价值。