阿里、腾讯、大基金押注，集益威凭什么冲刺科创板？

AI算力基础设施正在进入一个新的竞争阶段。

GPU持续升级，数据中心不断扩大集群规模，芯片之间的数据传输能力开始成为影响整体算力效率的重要因素。单颗GPU的计算性能再强，也需要高速网络完成数据交换；服务器、交换芯片与光模块之间的连接效率，直接关系到整个集群能否充分释放计算能力。高速互连由此获得了新的产业关注度。

11月8日，集益威半导体（上海）股份有限公司更新科创板IPO申报材料，国泰海通保荐，拟发行不超过1895.84万股，计划募集资金约30亿元。公司股东阵容包括国家人工智能基金、大基金二期、阿里云和腾讯创投等产业资本与机构投资者。

公司业务覆盖SerDes IP、Retimer、oDSP及ASIC定制芯片，基本贯穿了高速数据传输的多个关键环节，也取得224G SerDes IP授权和多款芯片产业化成果。

但技术突破最终需要转化为客户订单和经营利润。能不能扩大客户覆盖、把研发投入转化为稳定盈利，决定这家国产高速互连企业的长期发展空间。

高速互连走向产业链前台，AI算力的竞争开始延伸到数据传输

随着大型AI集群持续扩张，数据传输逐渐成为影响系统效率的重要环节。GPU之间需要交换大量数据，服务器需要连接交换机，交换网络还要与高速光模块协同工作，任何一个环节出现带宽不足或信号损耗，都可能影响集群的整体运行效率。

SerDes是高速互连的基础技术，负责将并行数据转换为高速串行信号，实现芯片之间的数据传输。Retimer主要改善高速传输中的信号质量，降低长距离传输产生的衰减和失真。oDSP用于高速光模块，承担光电传输链路中的数字信号处理任务。

三类产品服务于不同环节，指向的是同一件事，让数据传得更快、功耗更低、信号损耗更小。

随着400G、800G光模块逐步发展，数据中心网络架构持续向更高带宽演进，224G SerDes成为下一阶段高速接口的重要技术方。

高速SerDes IP长期由海外厂商占据，技术积累和客户认证形成了较高门槛。国内AI芯片、交换芯片和光通信产业链不断发展，本土芯片设计企业有了进入供应链的机会。

集益威采用Fabless模式，围绕SerDes、数据转换及相关技术建立产品体系，并将底层IP延伸至Retimer、oDSP和ASIC定制芯片。公司已向国内多家AI数据中心及XPU领域头部企业提供相关IP授权服务。

高速互连企企业客户验证和产品导入周期较长，能够进入头部客户的供应链体系，是后续业务放量的重要前提。

从IP授权到芯片销售，集益威已经建立商业化基础

集益威并不只依赖IP授权，而是形成底层技术授权与芯片销售并行的经营模式。

SerDes IP研发涉及模拟电路设计、信号处理、验证和工艺适配，需要长期投入。一旦完成客户验证，可以向不同芯片设计企业提供授权，形成较好的规模效应。

根据申报材料披露，集益威2023年至2025年高速互连IP授权收入分别约为300万元、7400万元和8500万元，2025年该业务毛利率达到90.63%。

2025年主要芯片销售收入约为2.77亿元，占主营业务收入的71.37%，Retimer、oDSP及定制专用芯片是主要业务板块。芯片销售仍然是公司收入的主要来源。

公司围绕400G、800G光模块及以太网传输需求布局相关产品，已经实现部分产品产业化。IP授权帮公司进入客户的芯片设计体系，配套芯片和定制服务再进一步扩大收入。

2023年至2025年，公司营业收入分别约为1649万元、3.10亿元和3.89亿元，2025年同比增长25.29%。同期归母净利润达到1263.94万元，首次实现年度盈利，经营活动现金流量净额也由2024年的负1.20亿元转为2025年的约8760万元。

不过，盈利转正还要谨慎看。公司扣非归母净利润连续三年为负，分别约负1.45亿元、负6524万元和负2580万元，2025年净利转正受非经常性损益影响，主营业务的独立盈利能力还没站稳。

2023年至2025年，研发费用累计接近4.7亿元，研发人员占员工总数75%。本次IPO募资约30亿元，其中11.17亿元投向高速互连通信芯片，8.06亿元用于核心IP的多场景ASIC，6.45亿元用于前沿技术，4.33亿元补充流动资金。30亿元约为2025年营收的7.7倍，研发转化率和新增订单能见度，是衡量募资效率的关键。

客户集中与技术迭代，决定集益威的成长上限

集益威目前最需要解决的问题，是客户集中度较高。

2023年至2025年，公司前五大客户收入占比分别达到100%、97.30%和91.60%，其中最大客户收入占比分别为32.68%、75.38%和70.16%。

高速互连芯片行业客户数量相对有限，产品导入需要经过较长时间的验证，早期收入集中有产业原因，但单一客户采购节奏对经营的影响不能忽视。

供应链同样需要关注。在Fabless模式下，晶圆制造和封装测试主要依赖外部供应商。2023年至2025年，公司前五大供应商采购占比分别为87.39%、87.55%和75.49%。2025年末预付款项约为1.72亿元，供应商集中和资金占用情况需要结合后续经营进一步观察。

盈利结构也存在改善空间。2025年公司主营业务综合毛利率为42.40%，IP授权业务毛利率达到90.63%，但Retimer芯片毛利率为25.90%，如果芯片销售继续放量，整体毛利率能否保持稳定，直接影响利润弹性。

更长期的挑战来自技术迭代。224G SerDes IP实现授权，证明了当下的技术积累，但行业竞争不会停留在单一速率。下一阶段更高带宽产品将对功耗、信号完整性、封装适配和系统验证提出更高要求。海外成熟厂商拥有长期技术积累和客户资源，国产企业只能持续投入才能维持竞争位置。

GPU决定算力上限，高速互连影响算力释放效率。AI基础设施继续扩张，数据传输能力有望成为国产芯片产业链中越来越重要的一环。

集益威已经把从IP到芯片的产品布局铺开，也拿到了头部客户的入场券。接下来真正要过的，是把单一客户的合作做成多元生态，把技术授权变成持续订单。这一关走过去，它的故事才刚刚开始。